Gebraucht ASM Eagle 10 #293819952 zu verkaufen

ASM Eagle 10 ist ein Bonder, der von ASM Pacific Technology, einem führenden Anbieter von Geräten und Materialien für die Halbleiterindustrie, entworfen und hergestellt wurde. ASM EAGLE-10 ist ein vollautomatischer, selbstlernender Bonder und wurde speziell für die Herstellung von Halbleiterpaketen entwickelt. Zu den Merkmalen gehören ein selbstlernendes CCD-Inspektionsgerät, ein integriertes berührungsloses Platzierungssystem und eine präzise Verbindungseinheit. Eagle 10 eignet sich gut für die Produktion von hochvolumigen Halbleiterpaketen. Seine hohe Geschwindigkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit machen es zu einer perfekten Wahl für Klebeanwendungen. EAGLE-10 hat eine maximale Bindungsrate von 1.200 Bindungen pro Stunde bei einer Mindestbindungsgenauigkeit von 25 µm. Die präzise Bestückmaschine ermöglicht eine präzise Verklebungsausrichtung in einem Bereich von +/- 10µm. Es ist auch in der Lage, Verpackungen bis zu 75mm zu verkleben. ASM Eagle 10 verfügt über ein intelligentes CCD-Inspektionswerkzeug, das Pakete während des Verbindungsprozesses inspizieren kann. Dieses Asset ist in der Lage, Fehler, Paketorientierung und Koordinaten zu erkennen, was eine präzise Platzierung von Paketen ermöglicht. Diese Technologie ermöglicht es dem Modell auch, Fehler zu erkennen und zu reparieren, Fehler zu reduzieren und die Produktionseffizienz zu verbessern. ASM EAGLE-10 umfasst auch eine fortgeschrittene, berührungslose Platzierungsausrüstung, die sicherstellt, dass die Pakete sicher in ihre richtige Position gebracht werden. Dieses berührungslose Platzierungssystem ist in der Lage, Pakete auch bei geringfügigem Versatz zu positionieren. Diese Funktion verbessert die Flexibilität des Geräts und reduziert potenzielle Probleme im Zusammenhang mit off-zentrierten Paketen. Darüber hinaus verfügt Eagle 10 über eine integrierte 3D-Verbindungsmaschine. Dieses Tool wurde entwickelt, um mehrere Arten von Paketen zu binden, einschließlich Hybriden und SO-DIMMs. Das Asset nutzt eine direkte Drahttechnologie, die die Effizienz des Bonding-Prozesses erhöht und die Gesamtkosten der Produktion senkt. Insgesamt ist EAGLE-10 die perfekte Wahl für die Herstellung komplexer Halbleiterpakete. Das präzise Platzierungs- und Inspektionsmodell, die berührungslose Platzierungsausrüstung und das 3D-Verbindungssystem machen es zu einer zuverlässigen und kostengünstigen Lösung für die Produktion von Großserien. Darüber hinaus ist es aufgrund seiner hohen Geschwindigkeit und Genauigkeit eine perfekte Wahl für Klebeanwendungen.