Gebraucht ASM Eagle Xpress Gocu #293817441 zu verkaufen

ASM Eagle Xpress Gocu ist ein Bonder, der sich ideal für die manuelle und automatisierte Herstellung von mikroelektronischen Baugruppen mit einer Reihe von Ressourcen eignet, die einen einfachen thermischen Auswerfer, einen Bonderkopf und einen Bondercontroller umfassen. Der Wärmeausstoßer dient als Wärmequelle, um eine Kupferbindung der Montagelinien zu gewährleisten, die Temperatur zu steuern und eine mögliche thermische Beschädigung des Substrats während des Verbindungsprozesses zu verhindern. Der Klebekopf, der an die Klebeausrüstung und die gewünschten Formen angepasst werden kann, ermöglicht die Positionierung von Bauteilen in der richtigen Orientierung und mit höchster Genauigkeit. Der Bonder-Controller ist die Hauptbenutzeroberfläche und bietet Zugriff auf mehrere häufig verwendete Aktionen wie Einstellparameter und Ladeprogramme. Automatisierte Funktionen können in den Bonder-Controller programmiert werden, um den Bedarf an manuellen Anpassungen zu reduzieren. Zusätzlich enthält das automatisierte Modul eine integrierte Diagnose, um sicherzustellen, dass der Bonder korrekt ausgerichtet und kalibriert ist. Der Gocu Bond Controller ist mit einer intuitiven Touchscreen-Benutzeroberfläche ausgestattet, mit der Benutzer Parameter schnell und einfach einsehen und ändern können. Mit seiner integrierten Funktion zur Überwachung der Verbindungskraft können Benutzer die Verbindungskraft anpassen und überwachen und gleichzeitig eine optimale Genauigkeit gewährleisten. Das integrierte Partikelverunreinigungs-Erkennungssystem, das mit der CPR-Einheit (Cameral Process Recognition) gekoppelt werden kann, hilft dabei, Fremdstoffe oder andere Verunreinigungen zu identifizieren, die den Montageprozess stören können. Die fortschrittliche thermische Zyklusüberwachungsmaschine optimiert die thermische Schicht unter Berücksichtigung des Temperaturgradienten der Oberfläche und der Wirkung des Formleims auf das Bauteil. Schließlich ist Eagle Xpress Gocu Bonder entwickelt, um automatisierte, genaue und zuverlässige thermische Bindung mit minimalem Risiko von thermischen Schäden an Komponenten zu bieten. Seine benutzerfreundliche Oberfläche und umfassende Inspektionsmerkmale machen es ideal für eine breite Palette von mikroelektronischen Montageanwendungen.