Gebraucht LAM RESEARCH / NOVELLUS Altus #9098899 zu verkaufen

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ID: 9098899
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2012
CVD System, 12" Front UI Signal tower IOC(AWC AutoCal) EFEM & vacuum robot AWC Ceramic end effector ATM Robot arm type: Friction VAC Robot & controller: Mag7 VAC Robot arm type: Leap-frog L/L Pin lift type: Servo motor EC Controller Podloader: Vision Loadlock slit valve type: VAT Chamber slit valve type: SMC Main power box: MPD TM Throttle valve: MKS with controller TM Gate valve: MDC L/L Manometer: MKS 100Torr TM Manometer: MKS 100Torr Foreline gauge UPC: BROOKS 5866RT, 3SLM WTS Ar MFC: Aera, 2SLM ATM door type: VAT Data server IREPD Throttle valve Throttle valve controller Gate valve: VAT Spindle type (Air or Servo): Servo motor Pedestal 1 Pin lift type(Air or Servo): Servo motor F/S Pressure gauge: MKS 10 Torr F/S Pressure gauge: MKS 100 Torr Stn#2~4 B/S pressure gauge: MKS 100 Torr Stn#1 B/S pressure gauge: MKS 100 Torr IOC's: HDSIOC 0,1 and 2 ALD Valve monitoring kit Remote plasma source: Astron e/ex Pedestal Shower head UPC : BROOKS 5866RT, 3SLM Gas box : LRW MFC: GF125CXXC GF125CXXC MFC K WF6 500 MFC J WF6 500 MFC N 5%B2H6/N2 500 MFC E WF6 500 MFC 5 WF6 500 MFC I NF3 1000 MFC 4 Ar 20000 MFC 3 H2 30000 MFC C Ar 20000 MFC 9 H2 30000 MFC 8 Ar 20000 MFC 1 Ar 5000 MFC 2 SiH4 500 MFC G SiH4 500 MFC F Ar 5000 MFC D Ar 20000 MFC P Ar 20000 MFC B N2 2000 MFC M Ar 20000 MFC X 5%B2H6/N2 750 2012 vintage.
LAM RESEARCH/NOVELLUS Altus ist ein Mehrkammer-Vakuum-Plasma-chemische Dampfabscheidung (VPCVD) Reaktor, der bei der Herstellung von integrierten Schaltungen und Halbleiterbauelementen verwendet wird. Der Reaktor eignet sich für die Serienproduktion fortschrittlicher Hochleistungsstrukturen und ist in der Lage, dünne Filme mit extrem gleichmäßiger Dicke abzuscheiden, was ihn zu einer idealen Wahl für die Herstellung modernster mikroelektronischer Geräte macht. Der Reaktor besteht aus mehreren Kammern, die durch eine Transportleitung verbunden sind. Die Kammern umfassen eine Vorreinigungskammer, eine CVD-Kammer, eine Ätzkammer, eine Kühlkammer und eine Abscheidekammer. Die Vorreinigungskammer verwendet eine spezielle Heizfolge, die durch Sputtern dazu beiträgt, Schmutz und Oxidation von den Waferoberflächen zu entfernen. Es folgt die CVD-Kammer, in der Reaktanden, die entweder Monomere oder Vorläufer enthalten, auf der Waferoberfläche abgeschieden werden. Es folgt ein Plasmaätzzyklus, der die überschüssigen chemischen Verbindungen von der Oberfläche des Wafers entfernt und zu einer bevorzugten Form verhilft. Die Kühlkammer ist dazu ausgebildet, die Temperatur des Wafers vor dem Übergang in die Abscheidekammer auszugleichen. Die Abscheidekammer ist dort, wo der primäre Dünnschichtabscheidungsprozess stattfindet. Dies wird erreicht, indem ein Gemisch exothermer chemisch aktiver Gase über die Waferoberfläche geleitet wird. Die Mischung wird kontinuierlich überwacht und gehalten, während Temperatur, Druck und andere Bedingungen streng überwacht werden, um die optimale Abscheidung zu gewährleisten. Die Abscheidung kann in Abhängigkeit von der gewünschten Struktur bei Submikron bis 10 µm Dicke erfolgen. NOVELLUS Altus ist in der Lage, zuverlässige und wiederholbare Leistung, die Reproduktion enge Prozesssteuerung mit niedrigen Gleichmäßigkeitsschwankungen und ausgezeichnete Dicke Gleichmäßigkeit bis zu Sub-15nm Auflösung. Das hochautomatisierte Chargendesign ermöglicht einen hohen Produktionsdurchsatz bei minimalen Ausfallzeiten. Der Reaktor verfügt zudem über eine außergewöhnliche Plasmasteuerung und ist so konzipiert, dass er den Weg für fortschrittliche Gerätearchitekturen und Strukturen wie FinFETs, Strained Layer, SOI-Strukturen und mehr ebnet.
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