Gebraucht NOVELLUS Concept 2 Dual Speed #9206614 zu verkaufen

NOVELLUS Concept 2 Dual Speed Reaktor ist eine fortschrittliche Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Ausrüstung, die die Abscheidung einer breiten Palette von Dünnschichtmaterialien auf Wafern und Substraten ermöglicht. Das System wurde entwickelt, um eine hohe Durchsatzleistung zu bieten, Reaktionskammerzykluszeiten zu reduzieren und die Abscheidung einer Vielzahl von Materialien unter präziser Prozesskontrolle zu ermöglichen. Das Gerät nutzt zwei Reaktionskammergeschwindigkeiten, Dual-Speed-Technologie, die die Erzielung von hohen Durchsatz und flexibel Material Abscheidung Fähigkeiten ermöglichen soll. Für jedes Abscheidematerial werden Reaktionskammergeschwindigkeiten optimiert, um optimale Abscheidungsdicke und Gleichmäßigkeitsergebnisse zu erzielen. Der Hochgeschwindigkeitsbetrieb funktioniert am besten für Prozesse wie das Abscheiden von harten Materialien, die keine lange Reaktionskammerzykluszeit benötigen. Der Low-Speed-Modus dient zur Abscheidung von Dünnschichtmaterialien, die eine präzise Abscheidungssteuerung erfordern. Die Maschine nutzt eine Auswahl an Planungsoptionen, die zur Optimierung von Prozesszykluszeiten verwendet werden können: maximaler Durchsatz, unendliche Last oder zyklische Planung. Die maximale Durchsatzoption soll die Produktionsmengen optimieren, indem die längste verfügbare Reaktionskammerzykluszeit ermöglicht wird. Die unendliche Belastungsoption soll die Optimierung der Gleichmäßigkeit und Gleichmäßigkeit des Substrats über den Wafer durch den kürzesten verfügbaren Reaktionskammerzyklus ermöglichen. In der Zwischenzeit kann die zyklische Zeitplanungsoption verwendet werden, um eine Vielzahl von dünnen Filmen in einem Lauf abzuscheiden, was einen schnellen Wechsel zwischen den Abscheidungsmaterialien ermöglicht. Das Werkzeug wird durch seine lange Lebensdauer HF-Komponenten, die für eine lange Lebensdauer des Prozesses ausgelegt sind, weiter verbessert. Das Asset verwendet auch erweiterte Kammerkonfigurationen und Prozesssteuerungen, um Flexibilität im Betrieb des Modells zu ermöglichen und gleichzeitig die Prozesskonsistenz zu wahren. Schließlich ermöglicht die Anlage den Einsatz einer Vielzahl zusätzlicher Komponenten und Verfahren, wie In-situ-Kammerreinigung und Substratoberflächenbehandlungen, um den Dünnschichtabscheidungsprozess zu optimieren. Durch die Nutzung der Concept 2 Dual Speed-Technologie können Wafer- und Substratproduktionseinrichtungen erwarten, von einer erhöhten Materialabscheidungsfähigkeit, einer Reduzierung der Zykluszeiten und einer erhöhten Ausbeute bei einer Vielzahl von Dünnschichtabscheidungsprozessen zu profitieren. Dieses fortschrittliche Plasma-verbesserte chemische Dampfabscheidungssystem wurde entwickelt, um sicherzustellen, dass Benutzer in der Lage sind, ein erhöhtes Maß an Dünnschichtabscheidungsfähigkeit mit verbessertem Durchsatz und Prozessgleichförmigkeit zu liefern.