Gebraucht NOVELLUS CONCEPT One #86630 zu verkaufen

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Hersteller
NOVELLUS
Modell
CONCEPT One
ID: 86630
CVD system, 6" Wafer type: Major flat Load lock chamber: Metal cassettes (3) Vacuum system: External heated valve stack Vacuum system: MKS type 652 throttle valve controller Vacuum system: LL diffuser Vacuum system: Digital LL pressure controller Electrical system: Megapack power supply Electrical system: NOVELLUS robot motor upgrade Wafer spindle mechanism: Ferrofluidic seal Wafer transfer mechanism: Non contact pin search Wafer transfer mechanism: WOPS Wafer transfer mechanism: Ucontainmation Software: 4.333 End point detector: Single Verity endpoint model PM100 Control system: ELO touchscreen Gas system: N2O upgrade Gas system: Methane saver RF system: Trazer match AMU201, HF ENI OEM-28B, LF Top plate: Ceramic gas tube Top plate: T-slot spindle upgrade from McDowell Kalrez 9100 O-rings: 3 per Showerhead 2-012, 2-020, LL door 2-36 Software: 4.433 Robot: One arm RF generator: ENI (OEM-28B and PL-2HF) RF matching unit: Trazar (AMU2-1) AC remote: NOVELLUS Supporting equipment: Remote power box / transf PL-2HF: Generator rack PFC abatement system Remote pwr / transformer OEM 28-B: Generator rack Pumps / pumps support IQDP80 / QMB 1200: Dry Pumps / pumps support QDP80: LL pump Gas detection Hook up regulators / valves Heat jacket (For NV5 thru 8) Gas box / Chem distribution: TEOS / TMP Sigma 6 cabinet TEOS Cabinet Chiller / heat exchanger Automation part Gas box configuration: Gas 1: Nitrogen (A1) Gas 2: SiH4 (A2) Gas 3: N2 (B1) Gas 4: NH3 (B2) Gas 5: C4F8 (B3) Gas 6: O2 (B4) Gas 7: N2O (B5) Gas 8: CDA Gas 9: TEOS Gas 10: TMP.
NOVELLUS CONCEPT One ist ein Co-Sputterreaktor der nächsten Generation, der eine leistungsstarke, hochselektive und kostengünstige Abscheidung von dünnen Schichten ermöglicht. Dieses CVD-Werkzeug (Chemical Vapor Deposition) ist in der Lage, den dimensionalen Bereich fortgeschrittener Substrate zu skalieren, was es ideal für die Erstellung von Gerätestrukturen im Bereich von 2 bis 500 Nanometern (nm) in der Dicke macht. Es wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige Schichten zu erstellen und eine Reihe von Verarbeitungsmöglichkeiten zu ermöglichen, wie Richtungs- oder omnidirektionales Ätzen. Das patentierte Verfahren von NOVELLUS CONCEPT ONE ermöglicht eine gleichmäßige Abscheidung sowohl in vertikaler als auch in horizontaler Richtung über eine einzige Düse. Dies ermöglicht die Erzeugung eines sehr gleichmäßigen, homogenen Dünnfilms auch über komplizierte oder komplexe strukturierte Substrate hinweg. Die Verwendung von direktionalem Sputtern statt zufälliger Bombardierung führt zu einer deutlich höheren Oberflächentopographie als andere CVD-Prozesse. Damit ist CONCEPT One ideal für Anwendungen, die eine präzise Dünnschichtkomponentenherstellung erfordern. Der Reaktor bietet flexible Beladungs- und Verarbeitungsmöglichkeiten für Substrate und ermöglicht eine Vielzahl von schnellen Methoden zur Oberflächenreinigung, Ätzung, Abscheidung und Planarisierung. Klare, stabile Prozessbedingungen bieten NOVELLUS hochmoderne Prozesssteuerungssoftware und integrierte proprietäre Drucktechnologien. Seine anpassbaren Automatisierungsfunktionen reduzieren die Kosten für die Prozessentwicklung für neue Kunden und verbessern ihre Zykluszeiten insgesamt. CONCEPT ONE ermöglicht einen „grünen“ Ansatz für die Waferverarbeitung, indem es sein energieeffizientes, modulares Design nutzt, um Energie zu sparen, Emissionen zu reduzieren und gefährliche Abfallprodukte zu minimieren. Die direkte Wärmemanagementtechnologie des Reaktors steuert exakt die Prozesstemperatur und reduziert das Risiko von Bauteilschäden. Darüber hinaus bietet das CVD-System eine integrierte Paneel-Reinigungslösung, um den Filmaufbau zu reduzieren und Verunreinigungspartikel auszutreiben, während die Option Niederdruck das Risiko einer chemischen Sauerstoffverunreinigung reduziert und die Gesamtprozessstabilität erhöht. Abschließend bietet NOVELLUS CONCEPT One eine hervorragende Oberflächenqualität, ein breites Maßangebot sowie flexible Lade- und Verarbeitungsmöglichkeiten und fördert gleichzeitig einen grünen, energieeffizienten Ansatz für die Waferbearbeitung. Seine einheitlichen und anpassbaren Automationsfähigkeiten ermöglichen schnelle Prozessentwicklung und rentable Produktion, es eine ideale Lösung für eine Reihe des dünnen Filmbestandteils Produktionsanwendungen machend.
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