Gebraucht NOVELLUS CONCEPT One #86630 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 86630
CVD system, 6"
Wafer type: Major flat
Load lock chamber: Metal cassettes (3)
Vacuum system: External heated valve stack
Vacuum system: MKS type 652 throttle valve controller
Vacuum system: LL diffuser
Vacuum system: Digital LL pressure controller
Electrical system: Megapack power supply
Electrical system: NOVELLUS robot motor upgrade
Wafer spindle mechanism: Ferrofluidic seal
Wafer transfer mechanism: Non contact pin search
Wafer transfer mechanism: WOPS
Wafer transfer mechanism: Ucontainmation
Software: 4.333
End point detector: Single Verity endpoint model PM100
Control system: ELO touchscreen
Gas system: N2O upgrade
Gas system: Methane saver
RF system: Trazer match AMU201, HF ENI OEM-28B, LF
Top plate: Ceramic gas tube
Top plate: T-slot spindle upgrade from McDowell
Kalrez 9100 O-rings: 3 per Showerhead 2-012, 2-020, LL door 2-36
Software: 4.433
Robot: One arm
RF generator: ENI (OEM-28B and PL-2HF)
RF matching unit: Trazar (AMU2-1)
AC remote: NOVELLUS
Supporting equipment:
Remote power box / transf PL-2HF: Generator rack
PFC abatement system
Remote pwr / transformer OEM 28-B: Generator rack
Pumps / pumps support IQDP80 / QMB 1200: Dry
Pumps / pumps support QDP80: LL pump
Gas detection
Hook up regulators / valves
Heat jacket (For NV5 thru 8)
Gas box / Chem distribution: TEOS / TMP Sigma 6 cabinet TEOS Cabinet
Chiller / heat exchanger
Automation part
Gas box configuration:
Gas 1: Nitrogen (A1)
Gas 2: SiH4 (A2)
Gas 3: N2 (B1)
Gas 4: NH3 (B2)
Gas 5: C4F8 (B3)
Gas 6: O2 (B4)
Gas 7: N2O (B5)
Gas 8: CDA
Gas 9: TEOS
Gas 10: TMP.
NOVELLUS CONCEPT One ist ein Co-Sputterreaktor der nächsten Generation, der eine leistungsstarke, hochselektive und kostengünstige Abscheidung von dünnen Schichten ermöglicht. Dieses CVD-Werkzeug (Chemical Vapor Deposition) ist in der Lage, den dimensionalen Bereich fortgeschrittener Substrate zu skalieren, was es ideal für die Erstellung von Gerätestrukturen im Bereich von 2 bis 500 Nanometern (nm) in der Dicke macht. Es wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige Schichten zu erstellen und eine Reihe von Verarbeitungsmöglichkeiten zu ermöglichen, wie Richtungs- oder omnidirektionales Ätzen. Das patentierte Verfahren von NOVELLUS CONCEPT ONE ermöglicht eine gleichmäßige Abscheidung sowohl in vertikaler als auch in horizontaler Richtung über eine einzige Düse. Dies ermöglicht die Erzeugung eines sehr gleichmäßigen, homogenen Dünnfilms auch über komplizierte oder komplexe strukturierte Substrate hinweg. Die Verwendung von direktionalem Sputtern statt zufälliger Bombardierung führt zu einer deutlich höheren Oberflächentopographie als andere CVD-Prozesse. Damit ist CONCEPT One ideal für Anwendungen, die eine präzise Dünnschichtkomponentenherstellung erfordern. Der Reaktor bietet flexible Beladungs- und Verarbeitungsmöglichkeiten für Substrate und ermöglicht eine Vielzahl von schnellen Methoden zur Oberflächenreinigung, Ätzung, Abscheidung und Planarisierung. Klare, stabile Prozessbedingungen bieten NOVELLUS hochmoderne Prozesssteuerungssoftware und integrierte proprietäre Drucktechnologien. Seine anpassbaren Automatisierungsfunktionen reduzieren die Kosten für die Prozessentwicklung für neue Kunden und verbessern ihre Zykluszeiten insgesamt. CONCEPT ONE ermöglicht einen „grünen“ Ansatz für die Waferverarbeitung, indem es sein energieeffizientes, modulares Design nutzt, um Energie zu sparen, Emissionen zu reduzieren und gefährliche Abfallprodukte zu minimieren. Die direkte Wärmemanagementtechnologie des Reaktors steuert exakt die Prozesstemperatur und reduziert das Risiko von Bauteilschäden. Darüber hinaus bietet das CVD-System eine integrierte Paneel-Reinigungslösung, um den Filmaufbau zu reduzieren und Verunreinigungspartikel auszutreiben, während die Option Niederdruck das Risiko einer chemischen Sauerstoffverunreinigung reduziert und die Gesamtprozessstabilität erhöht. Abschließend bietet NOVELLUS CONCEPT One eine hervorragende Oberflächenqualität, ein breites Maßangebot sowie flexible Lade- und Verarbeitungsmöglichkeiten und fördert gleichzeitig einen grünen, energieeffizienten Ansatz für die Waferbearbeitung. Seine einheitlichen und anpassbaren Automationsfähigkeiten ermöglichen schnelle Prozessentwicklung und rentable Produktion, es eine ideale Lösung für eine Reihe des dünnen Filmbestandteils Produktionsanwendungen machend.
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