Gebraucht NOVELLUS Sabre Next 200 #9378024 zu verkaufen

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Hersteller
NOVELLUS
Modell
Sabre Next 200
ID: 9378024
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2012
Copper electro-plating system, 8" Proteus QN User interface: Side panel (2) System controllers: MC3 Process type: Low acid Signal tower: (3) Colors GEM HOST Connection type: RS232 Chase computer Bottom exhaust kit Bottom drain kit Input voltage: 208 VAC 50/60 Hz 100 Amps Anneal module: Cassette hander (2) Loadports Robot type: AccuTran 7 Robot firmware: 1.4 l (5) Anneals Anneal H2 gas concentration: 100% Process module: Wafer aligner: Dual sensor with Pneumatic Robot type: BROOKS AUTOMATION AQR7 End effector: SST with vacuum (Dual EE) Wafer handler: Robot type: AquaTran 7 Robot firmware: 1.8 E Cell configuration: Cell 1, 2 & 3: Clamshell type: Double pressure Non MCD Clamshell cup type: PPS Clamshell lift: IAI Clamshell cylinder configuration: Pressure vacuum cylinder Anode chamber: SAC (2) TI Cables SAC SAC Pump Rinse type: Standard Chuck type: PPS EBR size: 5 mm CCR ACRPEM Configuration: PEM1 CCR ACRPEM Configuration: PEM2 CCR ACRPEM Configuration: PEM3 Chemical Monitor System (CMS) Chemical Delivery System (CDS) Water chiller type: NESLAB HX-75 or HX-300 2012 vintage.
NOVELLUS Sabre Next 200 (SN200) Reaktor ist eine vielseitige Abscheideanlage für Halbleiterverarbeitungsanwendungen. Es kombiniert die Vorteile einer industriefesten physikalischen Dampfabscheidungskammer (PVD) mit der Präzision eines CVD-Systems (Chemical Vapor Deposition). Typische Anwendungen sind die Abscheidung von Metallen, Oxiden und Dielektrika, um Schaltungsmuster und Strukturen auf Halbleiterscheiben zu erzeugen. Die SN200 ist unter Berücksichtigung der Abscheidungsqualität konzipiert. Der SN200 bietet hohen Durchfluss und reproduzierbare Ergebnisse mit seiner geradlinigen Zwei-Zonen-Hochleistungsübertragungseinheit an. Die Kammer verfügt über eine große Zielfläche und ist in der Lage, Abscheideraten bis zu 6 cm3/min, so dass es für eine effiziente Konditionierung von großflächigen Wafern geeignet. Die Kammer ist mit Partikelsensoren ausgestattet, die eine zuverlässige Überwachung des Partikelgehalts in der Verarbeitungsumgebung ermöglichen. Der Reaktor bietet auch eine enge Temperatur- und Strömungsregelung, so dass Benutzer eine gleichmäßige und konforme Schichtabscheidung auf der Waferoberfläche erreichen können. Die Massenstromregler im SN200 verwenden einen fortschrittlichen Regelalgorithmus, um eine präzise Steuerung des reaktiven Gasflusses und der Temperatur zu gewährleisten. So können die Prozessbedingungen für komplexe Anwendungen problemlos optimiert werden. Das SN200 verfügt über programmierbare Aerosole (äußerer Duschkopfring), die bis zu 8 Streupunkte messen, um die Partikelverschmutzung zu minimieren. Die zwei Faraday Shields und der Magnet mit geringer Trägheit sorgen für eine effektive Abschirmung der Kanonen und verhindern, dass Streuelektronen die Wafer beschädigen. Der Zwei-Ziel-Viewing-Port bietet eine hervorragende Sichtbarkeit des Ziels und seiner Partikel während der Verarbeitung. Das SN200 bietet überlegene Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Abscheideprozesse, einschließlich Präzisions-Gate-Oxid, Photoresist und Cu/Barrier Stack Abscheidung Herausforderungen. Die Maschine wurde entwickelt, um die Reinraumanforderungen der Klasse F (die strengsten) zu erfüllen und bietet eine ultra-saubere Umgebung, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente förderlich ist. Durch hohe Abscheideraten, präzise Temperatur- und Durchflussregelung und effektive Abschirmung liefert die SN200 die zuverlässigen und ertragreichen Ergebnisse, die für eine erfolgreiche Geräteherstellung erforderlich sind.
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