Gebraucht EATON NOVA / AXCELIS Compact II #9072233 zu verkaufen
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EATON NOVA/AXCELIS Compact II ist ein Reflowofen für die Oberflächenmontage in der Elektronikindustrie. Es ist ein kompakter, in sich geschlossener Ofen, der gleichmäßige, konvektionsbasierte Heizung und Kühlung verwendet, um gleichmäßig und vollständig auf Leiterplatten (Leiterplatten) montierte Komponenten zu erwärmen. Der Ofen kann konfiguriert werden, um mit einer Vielzahl von bleifreien Lötprozessen zu arbeiten, und ist so konzipiert, dass er eine überlegene Geschwindigkeit des Reflows unter Beibehaltung der überlegenen Qualität der gelöteten Leiterplatten bietet. Im Vergleich zu anderen Reflow-Öfen bietet AXCELIS Compact II eine Reihe von konstruktiven Vorteilen, beginnend mit seiner bescheidenen Größe. Es ist in der Lage, in enge Arbeitsräume zu passen, während es reichlich Ausgangsleistung und Produktdurchsatz bietet. Der Ofen ist mit Edelstahlplatten und lackierten Stahlrippen konstruiert, die einen leichten Transport und eine leichte Lagerung ermöglichen. Der Ofen hat eine Prozesskammerhöhe von 6,25 Zoll, eine Prozesskammertiefe von 23,35 Zoll und eine Breite von 19,55 Zoll, mit der Möglichkeit, zusätzliche Prozessförderer anzubringen. Der Ofen ist in sich geschlossen und benötigt keine zusätzlichen Teile oder Geräte zum Bedienen. Der Ofen bietet eine Vielzahl von Heizzonen. Es umfasst vier untere und vier obere Heizungen, die 6 kW bzw. 4,5 kW Leistung liefern, mit einem oberen Luftstrom von 1,2 m3/Minute und einem unteren Luftstrom von 1,5 m3/min. Damit ist eine optimierte Leistungsabgabe bei gleichmäßigem Aufheizen und Kühlen der Leiterplatten gewährleistet. Zur Kühlung ist das Gerät mit einem luftgekühlten FCKW-freien Wärmetauscher ausgestattet, der im Luft- oder Stickstoffbetrieb betrieben werden kann. Die Kühlraten sind von 0,3 bis 3,0 ° C/s einstellbar, während der Temperaturbereich des Ofens von 40 bis 300 ° C einstellbar ist. EATON NOVA Compact II verwendet auch PID und Soft PID-Steuerung für Parameter wie Temp und Lüftergeschwindigkeit. Es verfügt über ein Sieben-Zoll-Touch-Display und eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche (GUI). Die Schnittstelle ermöglicht es dem Bediener, den Ofen für verschiedene Prozesse zu programmieren, mit Einstellungen wie Spur (Prozessgröße) und Prozessgeschwindigkeit. Der Ofen wird mit einem integrierten Alarmsystem geliefert, um den Bediener zu benachrichtigen, wenn unregelmäßige Temperaturen oder Betriebsprobleme auftreten. Abschließend ist Compact II ein hocheffizienter und zuverlässiger Reflowofen, der speziell für die Elektronikindustrie entwickelt wurde. Es ist in sich geschlossen, kompakt in der Größe und bietet überlegene Leistung und Produktdurchsatz. Darüber hinaus verfügt es über einstellbare Temperatur- und Kühlraten sowie ein programmierbares Steuersystem, um eine vollständige Steuerung des Reflowofens zu ermöglichen.
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