Gebraucht ERSA Hotflow 2/12 #293751971 zu verkaufen
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ID: 293751971
Weinlese: 2006
Reflow oven
Heating zone
PCB Support
Cooling zone
Oxygen monitoring and control
Inline interface
Pass trough control
Temperature profiling system
Autoprofiler
Pin and chain conveyor
Power supply: Conveyor, Hood, PLC
PC Arm and touch screen
Transport speed adjustment: 0.2-2.0 m/min
Plate width: 50-500 mm
(4) Heating modules
Cooling zone with (2) Upper cassettes and integrated water cooled heat exchanger
Condensation
Fume filtration system
Fan speed control
Temperature control
Chain lubrication system
PC
Laptop
Safety device:
Main switch
(4) Emergency-stop buttons
Exhaust monitor
Fan monitoring module
Dimension:
Length: 3860 mm
Width: 1400 mm
Height: 1370 - 1500 mm
Height (open): 1720-1850 mm
Paint: RAL 7016/7035
Process zone:
Process length: 2540 mm
Heating zone: 1700 mm
Cooling zone: 840 mm
Infeed/Outfeed zone: 650 mm
Process chamber width: 690 mm
Conveyor system:
Working width: 50-500 mm
Working width with center support: 50-500 mm
Board clearance: +35 / -20 mm
Conveyor speed: 20-200 cm/min
Conveyor height from floor: 820-950 mm
Pin and chain conveyor: 5 mm
PCB length minimum: 80 mm
Heating system:
Convection share: 100%
Gas flow / Module: Approx 500 cu m/h
Convection modules: 6 Top / 2-6 Bottom
Preheating: 4 Top / 4 Bottom (Option)
Soldering zone: 2 Top / 2 Bottom
Capacity module: 3 kW / 400 V
Cooling:
Zone: ERSA Cooling system
Coolant: Water / Air
Ambinet temperature: 10-35°C
Exhaust rating:
Stack: 2 x Φ 150 mm, 5.9"
Volume per stack: 400 m³/h
Noise level: < 70 dB (A)
Electrical data:
Power: 5 Wires, 3 x 400 V, N, PE
Power tolerance range: ± 10%
Frequency: 50/60 Hz
Maximum fuse rating: 3 x 80 A
Nominal rating: 35 kW-48 kW
Reduced rating: 44 kW
2006 vintage.
ERSA Hotflow 2/12 ist ein fortschrittlicher Reflowofen, der für das präzise und effiziente Löten von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten (Leiterplatten) entwickelt wurde. Diese hochmoderne Ausrüstung ist ein wesentlicher Bestandteil des Fertigungsprozesses der Oberflächenmontierungstechnologie (SMT) und bietet hohe Kontrolle und Flexibilität, um den Anforderungen moderner Elektronikbaugruppen gerecht zu werden. Der Hotflow 2/12 ist mit zwölf Heizzonen ausgestattet, die eine präzise Temperaturprofilierung über die Länge des Fördersystems ermöglichen. Jede Zone wird unabhängig voneinander gesteuert, um das thermische Profil für bestimmte Lotpastenformulierungen und Komponententypen zu optimieren. Diese Steuerung stellt sicher, dass alle Bauteile korrekt verlötet werden, ohne dass die Gefahr einer Überhitzung oder Unterhitzung besteht, was zu konsistenten und zuverlässigen Lötverbindungen führt. Eines der Hauptmerkmale von ERSA Hotflow 2/12 ist seine innovative Heiztechnik. Der Reflowofen nutzt eine Kombination aus Konvektion und Strahlungserwärmung, um eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung der Leiterplatten zu erreichen. Die Konvektionsheizung sorgt dafür, dass die Wärme gleichmäßig über die Platine verteilt wird, während das Strahlungsheizelement zusätzliche Energie bereitstellt, um den Lötprozess zu erleichtern. Diese doppelte Heizmethode führt zu schnellen Hochlaufzeiten und einer präzisen Temperaturregelung, wodurch sich der Hotflow 2/12 ideal für Serienumgebungen eignet. Der Hotflow 2/12 ist auch mit fortschrittlichen Kühlfunktionen ausgestattet, um thermischen Schock zu verhindern und die Integrität der Komponenten und Leiterplatten zu gewährleisten. Die Kühlzone verfügt über ein sorgfältig gesteuertes Luftstromsystem, um die Temperatur der Baugruppen nach dem Löten schnell zu reduzieren und das Risiko von Beschädigungen empfindlicher Bauteile zu minimieren. Dieser schnelle Kühlprozess trägt zur Verbesserung der Gesamtqualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen bei, wodurch die Wahrscheinlichkeit von Defekten und Ausfällen in den fertigen Produkten verringert wird. Neben seinen präzisen Heiz- und Kühlfunktionen bietet ERSA Hotflow 2/12 eine Reihe benutzerfreundlicher Funktionen zur Optimierung des Reflow-Lötprozesses. Der Ofen ist mit einer benutzerfreundlichen Touchscreen-Schnittstelle ausgestattet, die es dem Bediener ermöglicht, die Temperaturprofile, die Fördergeschwindigkeit und andere wichtige Parameter einfach zu programmieren und zu überwachen. Diese intuitive Oberfläche vereinfacht die Einrichtung und Bedienung des Ofens, reduziert das Potenzial für menschliches Versagen und sorgt für konsistente Ergebnisse. Darüber hinaus ist der Hotflow 2/12 mit einer robusten und langlebigen Konstruktion ausgelegt, um den Strenge des Dauerbetriebs in einer Produktionsumgebung standzuhalten. Der Ofen besteht aus hochwertigen Materialien und Komponenten, die hitze- und korrosionsbeständig sind und eine langfristige Zuverlässigkeit und minimale Wartungsanforderungen gewährleisten. Diese robuste Konstruktion macht den Hotflow 2/12 zu einer hervorragenden Investition für Elektronikhersteller, die die Effizienz und Qualität ihrer Lötprozesse verbessern möchten. Insgesamt ist der ERSA Hotflow 2/12 Reflowofen eine vielseitige und zuverlässige Lösung für das präzise Löten elektronischer Bauteile in der SMT-Produktion. Mit seiner fortschrittlichen Heiztechnologie, einer präzisen Temperaturregelung und benutzerfreundlichen Funktionen bietet der Hotflow 2/12 ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität, um den sich entwickelnden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Ob Prototypenfertigung, Kleinserienfertigung oder Großserienfertigung - der Hotflow 2/12 ist ein wertvolles Werkzeug, um konsistente und hochwertige Lötverbindungen in modernen Elektronikbaugruppen zu erreichen.
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