Gebraucht ERSA Hotflow 2/20 #9211170 zu verkaufen

ERSA Hotflow 2/20
Hersteller
ERSA
Modell
Hotflow 2/20
ID: 9211170
Reflow ovens.
ERSA Hotflow 2/20 ist ein 2-Zonen-Reflow-Ofen für den Einsatz in der industriellen Produktion von Leiterplatten (Leiterplatten). Der Hotflow 2/20 ist in der Lage, eine Reihe von Produkten wie Hoch- und Low-Profile-Komponenten, SMT-Breakouts und eine Vielzahl von Board-Größen unterzubringen. Der Hotflow 2/20 verfügt über transparente, oben montierte Türverkleidungen, die eine einfache Überwachung und Inspektion des Ofeninnenraums ermöglichen. Die Tür ermöglicht auch ein schnelles, einfaches Be- und Entladen des Produkts. Darüber hinaus ist der Ofen mit einem Schutzring ausgestattet, der als Sicherheitsvorkehrung dient, um das Auftreten von Hot Spots und die Gefahr von Burnout zu minimieren. Der Hotflow 2/20 verfügt über zwei Heizmodule, die jeweils aus vier unabhängig gesteuerten Zonen bestehen. Der Ofen enthält eine Zwangsluftkühlzone, die eine schnelle Abkühlung des Produkts ermöglicht und gleichzeitig plötzliche Temperaturänderungen vermeidet, die einen thermischen Schock verursachen können. Jede Heizzone ist außerdem mit einer Übertemperatureinrichtung ausgestattet, die bei Störungen vor Übertemperaturen schützt. Neben den beiden Heizmodulen umfasst der Hotflow 2/20 zwei Thermoelementanschlüsse, die eine präzise Temperaturüberwachung ermöglichen. Diese Verbindungen ermöglichen es dem Anwender, Oberflächentemperaturen, Reflow-Kurven und Lötverbindungsprozesse für die Leiterplattenfertigung genau zu messen. Der Hotflow 2/20 verfügt auch über ein automatisches Vakuumsystem, um sicherzustellen, dass Luft und Feuchtigkeit auf einem Minimum gehalten werden. Der Ofen ist mit einem verstellbaren, internen Schild ausgestattet, um das Vakuumsystem vor allen Luftmaterialien zu schützen. Der Hotflow 2/20 hat eine maximale Leistung von 13.500 Watt und ein Luftvolumen von 2,57 Kubikmetern pro Minute (1017,7 CFM). Das Gerät misst 2155 mm in der Breite, 1160 mm in der Höhe und 1250 mm in der Tiefe. Der Ofen hat einen Temperaturbereich von 0 bis 300 Grad Celsius und eine Temperaturstabilität von +/-2 Grad Celsius. Der Hotflow 2/20 bietet dem Anwender eine präzise Kontrolle über den Reflow-Prozess. Das schlanke Design des Ofens macht es für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen geeignet, wie Oberflächenmontagetechnik, Mikroelektronik, Fünf-Finger-Komponenten und Reparaturen. Der Hotflow 2/20 ist ein zuverlässiger und leistungsstarker Reflowofen, der qualitativ hochwertige Ergebnisse für die PCB-Produktion liefert.
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