Gebraucht HELLER 1700EXL #134015 zu verkaufen

HELLER 1700EXL Reflow Oven ist ein Hochleistungsofen, der zum Löten und Montieren von Leiterplatten (Leiterplatten) verwendet wird. Es eignet sich für den Einsatz in Industrie, Forschung und Entwicklung sowie Prototyping-Anwendungen. HELLER 1700 EXL Reflow Ofen hat einen Temperaturbereich von 100 ° C bis 300 ° C (212 ° F bis 572 ° F), mit einer maximalen Temperatur von 375 ° C (707 ° F). Es bietet ein außergewöhnlich gleichmäßiges Temperaturprofil mit einer Genauigkeit von ± 2 ° C (± 3,6 ° F). Der Ofen hat eine Gesamtauflage von 2.025 mm (79,9 ") B x 690 mm (27,2") D x 1.755 mm (69,1 ") H. 1700EXL Reflow Oven verfügt über acht unabhängig gesteuerte Heizzonen, die eine präzise Steuerung und optimale Profilhaftung gewährleisten. Jede Zone ist unabhängig programmiert, um verschiedene Platinenkonfigurationen anzupassen und verwendet entweder Konvektionsheizung oder Infrarot-Heizelemente, um eine schnelle, gleichmäßige Erwärmung zu erreichen. Der Ofen ist in der Lage, Platten bis zu 1.600 mm (63 „) lang und 305 mm (12“) breit und mit einem maximalen Leiterplattengewicht von bis zu 15 kg (33 lbs) zu bearbeiten. 1700 EXL Reflow Oven verfügt über eine hochmoderne HMI-Touchscreen-Schnittstelle, mit der Benutzer den Reflow-Prozess einfach programmieren und initiieren können. Der Ofen verfügt über detaillierte Management-Tools und Diagnosen, die eine detaillierte Analyse der Reflow-Läufe für mehr Prozesssichtbarkeit und verbesserte Reflow-Leistung ermöglichen. Das System ermöglicht auch die Programmierung von bis zu acht kundenspezifischen Reflow-Rezepten, die dann über das HMI gespeichert und zugänglich sind. HELLER 1700EXL Reflow Oven wurde entwickelt, um den Energieverbrauch zu reduzieren und gleichzeitig eine hohe Leistung und Einhaltung der Sicherheitsanforderungen zu gewährleisten. Die Aufwärmzeit ist schnell und reduziert die Zeit auf die gewünschte Temperatur, und die Konvektions- und Infrarot-Heizelemente sind so konzipiert, dass sie sich nach dem Öffnen und Schließen der Tür schnell erholen. Der Ofen verfügt zudem über ein reinraumkompatibles Filtersystem, das einen Großteil der luftgetragenen Partikel im Betrieb eliminiert. Der HELLER 1700 EXL Reflow Ofen eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Hochfrequenzmodule, Low-Heatsinks, Platinen auf Aluminiumbasis, Halbleiterbauelemente und Unterbaugruppen. Darüber hinaus eignet es sich für eine Vielzahl bleifreier konformer Beschichtungen, wie beispielsweise auf Wasserbasis, Acryl, Polyurethan und auf Silikonbasis. All-in-all, 1700EXL Reflow Ofen ist das perfekte Werkzeug, um eine hochzuverlässige und effiziente Leiterplattenmontage zu erreichen.