Gebraucht HELLER 1707EXL #293670826 zu verkaufen

Hersteller
HELLER
Modell
1707EXL
ID: 293670826
Weinlese: 2010
Reflow oven Left to right Mesh belt / edge belt Heater, 350° Width: 50 mm - 460 mm 2010 vintage.
HELLER 1707EXL ist ein hochwertiger Reflowofen zum Reflow-Löten von Leiterplattenkomponenten. Die HELLER 1707 EXL ist ideal für die Serienreife und bietet eine schnelle, konsistente Erwärmung mit präziser Temperaturregelung und ausgezeichneter Ergebniswiederholbarkeit. 1707EXL ist mit einer maximalen Temperatur von 450 ° C und vier Metallheizungen mit unabhängiger Temperaturregelung ausgestattet. Die Heizungen sind mit einem Arduino Uno basierten Controller verbunden, der PID-basierte Steueralgorithmen mit Thermistor-Feedback zur Präzisionstemperaturanpassung verwendet. Der Ofen verfügt außerdem über ein intelligentes Energieeffizienzsystem, das den Energieverbrauch optimiert, indem nach jedem Zyklus thermische Energie gespeichert wird, so dass die Wiedererwärmung von Produktionschargen schneller und effizienter ist. 1707 EXL verwendet auch einzigartige hochpräzise Abschnitte für maximale Temperaturstabilität und Wellenlötleistung. Dadurch wird sichergestellt, dass Bauteile während des gesamten Prozesses gleichmäßig erhitzt werden, um konsistente Ergebnisse zu erzielen. Der Ofen verfügt außerdem über acht Ventilatoren für eine optimale Wärmeverteilung, so dass alle Komponenten die erforderliche Temperatur erreichen. Darüber hinaus bieten die verstellbare Backplatte und das höhenverstellbare Förderband viele Anpassungsmöglichkeiten, um den optimalen Reflow-Prozess zu gewährleisten. Der Ofen enthält auch eine benutzerfreundliche große hinterleuchtete LCD-Anzeige, die wichtige Maschineninformationen und Einstellungen anzeigt. Die Sollwerte, Monitor für Alarme, PID, TÜV und andere zugehörige Einstellungen können von diesem Display aus zur Benutzerfreundlichkeit angepasst werden. HELLER 1707EXL ist ein erstklassiger Ofen mit modernster Reflow-Löttechnologie. Seine präzise Temperaturregelung, effizientes Energiemanagement und benutzerfreundliche Bedienung machen es zu einer ausgezeichneten Option für das hochvolumige Reflow-Löten von Leiterplattenkomponenten.
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