Gebraucht HELLER 1809 MKIII #293647116 zu verkaufen

HELLER 1809 MKIII ist ein konvektionsartiger Reflow-Ofen, der eine effiziente und präzise Backlösung für Leiterplatten (PCB) bietet. Der Reflowofen eignet sich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten mit SMT-, BGA- und leitungslosen Geräten bis 500 mm x 400 mm Größe. Der Ofen verfügt über eine hohe Temperaturgenauigkeit und kann Temperaturen bis zu 300 ° C (572 ° F) erreichen. HELLER 1809 MK III verfügt über eine präzise Temperaturregelung, hochauflösende Temperatursensoren und fortschrittliche Software für beispiellose Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Der Ofen enthält zwei unabhängige, programmierbare Temperaturzonen und zwei Konvektionsheizsysteme, um eine gleichmäßige Erwärmung zu gewährleisten. Dieser Reflowofen umfasst separate Steuerungssysteme für jede Zone sowie präzise PID-Regler zur präzisen Steuerung von Vorwärm-, Einweich- und Rückflusstemperaturen. 1809 MKIII ist mit einer benutzerfreundlichen Touchscreen-Oberfläche, einem intuitiven Workflow und kompletter Rückverfolgbarkeit ausgestattet. Der Ofen ist in der Lage, bis zu acht Reflow-Profile zu speichern und ermöglicht es Benutzern, Temperaturprofile entsprechend der verwendeten Lotpaste und Komponenten bequem zu programmieren. Es verfügt auch über eine dynamische Profilierung, die das Temperaturprofil während des gesamten Reflow-Zyklus überwacht und anpasst, um den gesamten Prozess zu optimieren. Die fortschrittlichen Wärmerückgewinnungstechnologien von 1809 MK III ermöglichen schnelle Reflow-Zyklen mit reduziertem Energieverbrauch im Vergleich zu professionellen Reflow-Standardsystemen. Der Ofen ist mit einem fortschrittlichen Kühlsystem ausgestattet, das schnell und leise arbeitet und es ermöglicht, die Leiterplatte innerhalb von Sekunden nach dem Reflow-Zyklus zu kühlen. Es verfügt auch über eine luftdichte Konstruktion, die die Oxidation im Ofen reduziert und die Gesamteffizienz erhöht. Abschließend ist HELLER 1809 MKIII ein effizienter und präziser Reflowofen, ideal für die Herstellung von ein- und zweiseitigen Leiterplatten mit SMT, BGA und leitungslosen Geräten. Seine fortschrittlichen Wärmerückgewinnungstechnologien ermöglichen schnelle und optimale Reflow-Zyklen, und seine benutzerfreundliche Oberfläche und vollständige Rückverfolgbarkeit machen dies zu einer ausgezeichneten Wahl für die Leiterplattenherstellung.