Gebraucht HELLER 1809 MKIII #9360990 zu verkaufen

HELLER 1809 MKIII Reflow Oven ist ein fortschrittliches Lötreflow-System zur Optimierung des Lötprozesses von PC-Platten. Dieser Ofen wurde entwickelt, um ausgezeichnete Ergebnisse zu liefern und gleichzeitig enge Umweltbelange zu erfüllen, so dass er für den Einsatz in vielen kommerziellen Elektronikherstellungseinrichtungen geeignet ist. Das wichtigste Merkmal dieses Ofens ist sein Dualzonendesign. Diese besteht aus einer Vorwärmzone und einer Backzone. Der Ofen kann an spezifische Anforderungen angepasst werden und gewährleistet eine gleichmäßige Temperatur innerhalb der gesamten Kammer mit Temperaturen bis zu 320 ° C (608 ° F). Dieser Prozess gewährleistet einen absolut zuverlässigen und stetigen Reflow für die empfindlichsten Komponenten und liefert konsistente und qualitativ hochwertige Ergebnisse. Zu den weiteren Merkmalen des Ofens gehört ein Feuchtigkeitssensor, der Komponenten und Produktionsbretter vor Feuchtigkeitsschäden schützt. Es hat auch eine automatische Förderschiene, die angehalten und umgekehrt werden kann, um den Prozess jedes Durchgangs zu feinjustieren, um ein ideales Temperaturprofil für verschiedene Bauteiltypen zu gewährleisten. Sicherheitstechnisch verfügt der mkIII über eine Vielzahl von Sicherheitsmechanismen. Der Temperatursensor und die Steuerung sind automatisch, um menschliches Versagen zu vermeiden, und der Benutzer wird auch durch eine Reihe von Warnsystemen geschützt, die in das System integriert sind, wie akustische und optische Alarme. Es verfügt auch über eine sauerstofffreie Kammer, was bedeutet, dass keine Gefahr besteht, dass Sauerstoff einsteigt und einen Kurzschluss verursacht. In puncto Effizienz ist HELLER 1809 MK III in der Lage, bis zu 12 Platten pro Stunde zu verarbeiten und obwohl die Temperaturen sehr hoch werden können, hat es einen niedrigen Energieverbrauch. Der Ofen ist extrem langlebig und dank seines Designs und seiner Materialauswahl langlebig. Insgesamt bietet 1809 MKIII Reflow Oven einen zuverlässigen und effizienten Reflow-Prozess, der es Leiterplattenmontagefirmen ermöglicht, kontinuierlich hochwertige elektronische Komponenten und Produkte zu produzieren.