Gebraucht LK SOLUTION UGMCCS54-300WL3Z #293601485 zu verkaufen

LK SOLUTION UGMCCS54-300WL3Z reflow oven ist speziell für komplexe Lötprozesse konzipiert. Dieser Ofentyp wird verwendet, um Leiterplatten (Leiterplatten) und andere Elemente zusammenzubauen, die genaue Lötprozesse erfordern. UGMCCS54-300WL3Z ist ein fortschrittlicher Reflow-Ofen, der sich ideal zum Montieren und Löten von SMD-Komponenten auf ein- und zweischichtigen Platten eignet. Sie eignet sich auch für einseitige und doppelseitige Verfahren. Das Power Balance Measurement Equipment des Ofens trägt dazu bei, dass Verarbeitungsparametereinstellungen für bestimmte Arten von Boards optimiert werden. Der Ofen umfasst 6 unabhängig voneinander gesteuerte Heizzonen mit einer maximalen Temperatur von bis zu 350 ° C. Der Temperaturbereich ist voll programmierbar, um den Anforderungen des jeweiligen Prozesses gerecht zu werden. Es gibt auch eine Wärmeableitzone, die auf 30 ° C eingestellt ist, um Restwärme aus den Komponenten zu entfernen, bevor sie die lötbare Seite der Platte erreichen. Der Temperaturzyklus kann auf das vom Löthersteller empfohlene Profil zugeschnitten werden. Weitere wesentliche Merkmale dieses Reflow-Ofens sind seine hohe Konvektionsrate von 4 m/s, mit einem separaten Gebläse für jedes Element eine gleichmäßige Temperaturverteilung. Es ist auch mit einem Schrankventilatorsystem zur Temperaturregelung ausgestattet, so dass die abgelagerte Wärme gleichmäßig über die gesamte Kammer verteilt wird. LK SOLUTION UGMCCS54-300WL3Z enthält auch eine hochentwickelte Luftkühleinheit, die über eine dynamische Luftgeschwindigkeitsregelung zur Verringerung von Verformungsspannungen beiträgt. Der Ofen verfügt auch über eine benutzerfreundliche Steuerschnittstelle, so dass Bediener schnell die Kühlgeschwindigkeit, Zonentemperaturen und Prozessparameter mit Leichtigkeit anpassen können. Schließlich kann dem Ofen ein Vakuumkammeraufsatz zugefügt werden. Zusammenfassend ist UGMCCS54-300WL3Z ein fortschrittlicher Reflowofen, der ideal zum Löten und Montieren von SMD-Komponenten auf Ein- und Doppelschichtplatten geeignet ist. Seine Merkmale umfassen 6 unabhängig gesteuerte Heizzonen, eine Wärmeableitzone und eine hohe Konvektionsrate von 4 m/s. Es ist auch mit einer Schrankventilatormaschine und einem fortschrittlichen Luftkühlwerkzeug sowie einer benutzerfreundlichen Steueroberfläche ausgestattet. Zusätzlich kann ein Vakuumkammeraufsatz zur weiteren Vielseitigkeit hinzugefügt werden.