Gebraucht TSM N70-i102SH #9161443 zu verkaufen

TSM N70-i102SH ist ein professioneller Reflowofen, der für die Platzierung von hochvolumigen Chips und Lötprozesse entwickelt wurde. Es ist eine fortschrittliche halbautomatische Ausrüstung, die einen Temperaturbereich von 50-450 ° C und eine Zykluszeit von 10-50 Sekunden bietet. N70-i102SH ist mit einem Zwangsluftkonvektionssystem mit zwei Zonen sowie einer voll programmierbaren LCD-Touchscreen-Steuerung ausgestattet. Mit dieser fortschrittlichen Technologie können Anwender problemlos die richtigen Lötbedingungen für jeden einzelnen Prozess einrichten und steuern. TSM N70-i102SH ist mit einer optimierten berührungslosen Temperaturmesseinheit aufgebaut, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für bleifreie und Hochtemperatur-PWAs macht. Die eingebaute Temperaturgradientenregelung sorgt für eine gleichmäßige Erwärmung auf der gesamten Platine. Dieser erweiterte Ofen verfügt auch über eine einfach zu bedienende Multi-Programm-Maschine, die bis zu 99 einzelne Profile und 5 Testparameter ermöglicht. Zusätzlich kann der Bordcomputer bis zu 999 Board- und Produktprofile für den zukünftigen Einsatz speichern. Mit N70-i102SH können Benutzer eine Vielzahl von Lötfunktionen auswählen, darunter Fließen, Vorvereinzeln, Wellenlöten und Reflow. Das eingebaute Flusssteuerungswerkzeug bietet präzise Applikations- und Gasdurchflussraten, so dass Benutzer die Qualität maximieren können. Um die Präzision jedes Prozesses weiter zu verbessern, verfügt TSM N70-i102SH auch über Löthöhenverstellungen von 0-50 mm, abhängig von der Leiterplattendicke. N70-i102SH ist für schnelles, genaues, zuverlässiges und konsistentes Löten ausgelegt. Mit einer großen Arbeitsfläche von 210mm x 320mm bietet TSM N70-i102SH Anwendern zudem die Möglichkeit, bis zu 50 Boards in einer 8-Stunden-Schicht schnell zu bearbeiten. So können Anwender Aufträge schnell beenden, mit einer maximalen Produktion bei 20 Boards/Stunde. Insgesamt ist N70-i102SH ein fortschrittlicher Reflow-Ofen für ultraeffizientes Löten. Es liefert konsistente Ergebnisse mit einer schnellen Zykluszeit und Multifunktionsfunktionen. Der große Arbeitsbereich und die einfache Programmierung machen es zu einer idealen Wahl für die Platzierung von hochvolumigen Chips und Lötoperationen.