Gebraucht VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 #9302285 zu verkaufen

VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 Reflowofen ist ein professioneller Reflowofen für eine effiziente, hochwertige Lötverbindungsproduktion mit minimaler thermischer Beanspruchung empfindlicher Komponenten. Es verfügt über volldigitale und modulare Technik mit einer schnellen Reaktionszeit, um eine sofortige Lötverbindungsbildung sowie eine überlegene Leistung, Temperatur und Geschwindigkeitsgenauigkeit für eine maximale Kontrolle des Verbindungsprozesses zu gewährleisten. XPM3i 520 enthält auch intuitive, einfach zu bedienende Menüs, die eine schnelle und einfache Einrichtung und Programmierung des Reflowofens ermöglichen. VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 ist ein erstklassiger Reflow-Ofen mit großen Komponenten, die für eine optimale Leistung und das effizienteste Reflow-Profil belastbar sind. Dieser SMT Reflowofen hat Gesamtabmessungen von 351 mm B x 491 mm H x 781 mm D und wiegt ca. 228 kg. Es verfügt zudem über eine maximale thermische Leistung von 7,5 kW und eine maximale Prozesstemperatur von 315 ° C. XPM3i 520 verfügt zudem über einen großen 510 x 510 mm Konvektionsheizbereich mit einem unabhängig steuerbaren Heißluftventilator, der ein präzises Löten temperaturempfindlicher Komponenten ermöglicht. Dieser Reflowofen ermöglicht eine gleichmäßige Erwärmung und Kühlung über die Leiterplatte, die konvektive und strahlende Wärmeübertragung unterstützt. Es verfügt auch über Doppelzonenheizungen für eine genaue Temperaturregelung mit unabhängiger PID-Schleifensteuerung über beide Zonen. VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 verfügt über einen volldigitalen Temperaturregler mit einem PID-Algorithmus zur präzisen Abstimmung des Temperaturprofils. Es enthält auch einen dreidimensionalen Wellenlötförderer und eine Infrarotdecke, um die Bauteilseiten von Leiterplatten gleichmäßig zu erwärmen. Seine optische und akustische Signalisierung kann auch eine aktive Rückkopplung bezüglich des Reflow-Profils liefern. Insgesamt ist XPM3i 520 Reflow Ofen eine zuverlässige und kostengünstige OEM-Lösung für die Herstellung hochwertiger Lötverbindungen auf SMT-Platten. Sein innovatives Design und seine überlegene Temperaturgenauigkeit bieten genaue und wiederholbare Reflow-Fähigkeiten für eine breite Palette von Bauteiltypen.