Gebraucht ACCRETECH SS10 #293794617 zu verkaufen
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ID: 293794617
Weinlese: 2021
Dicing system
Exhaust: 3 m3/min
Drain volume: Maximum 10 L/min
Air:
Pressure: 0.55 to 0.7 MPa
Consumption rate: 213 L/min
Temperature: 20°C to 25°C
Cooling water:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Consumption rate: Maximum 1.8 L/min
Temperature: 20°C to 25°C
DI Water:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Consumption: Maximum 8.0L/min
Temperature: 20°C to 25°C
Power supply: 200-220V, ±10%, 4 kVA, 3 Phases, 50/60 Hz
Microscope
2021 vintage.
ACCRETECH SS10 ist eine anspruchsvolle Kritzel- und Würfelausrüstung zum präzisen Schneiden und Bearbeiten von Halbleitermaterialien, Glassubstraten und anderen spröden Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Bauelemente verwendet werden. Dieses fortschrittliche System wurde von ACCRETECH entwickelt, einem renommierten Hersteller in der Halbleiterindustrie, der für seine Spitzentechnologie und innovative Lösungen bekannt ist. Kern SS10 Einheit sind seine hochpräzisen Kritzel- und Würfelfähigkeiten, die wesentlich sind, um präzise Schnitte und Muster auf empfindlichen Materialien mit minimalen Beschädigungen zu erzielen. Die Maschine nutzt fortschrittliche Schneidtechniken wie Laser-Scribing, Diamantblattwürfeln und Plasmaätzen, um den Schneidprozess auf der Grundlage der spezifischen Materialeigenschaften und gewünschten Ergebnisse anzupassen. Eines der wichtigsten Merkmale von ACCRETECH SS10 Tool ist seine integrierte Spitzentechnologie, die Präzisionsbewegungssteuerung, fortschrittliche Bildverarbeitung und intelligente Automatisierung umfasst. Die Anlage ist mit hochgenauen Linearstufen, Servomotoren und Rückkopplungssensoren ausgestattet, um eine präzise Positionierung und Bewegung während des Schneidprozesses zu gewährleisten. Diese Präzision ist entscheidend für die Erzielung enger Toleranzen und genauer Schnitte, die in der Halbleiterherstellung erforderlich sind. Darüber hinaus umfasst SS10 Modell fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen und hochauflösende Kameras, um eine Echtzeitüberwachung und -prüfung des Schneidprozesses zu ermöglichen. Dies ermöglicht es dem Bediener, den Schneidfortschritt zu überwachen, Fehler oder Anomalien zu erkennen und bei Bedarf Anpassungen vorzunehmen, um eine gleichbleibende Qualität und Genauigkeit im Endprodukt zu gewährleisten. Neben modernster Technologie und Präzisionskapazitäten bietet ACCRETECH SS10 ein hohes Maß an Automatisierung und Prozessintegration. Das System lässt sich nahtlos in bestehende Fertigungslinien und Workflows integrieren, was effiziente Produktionsprozesse und verkürzte Zykluszeiten ermöglicht. Die Automatisierungsmerkmale des Geräts helfen auch dabei, den Eingriff des Bedieners zu minimieren und das Risiko von Fehlern oder Inkonsistenzen im Schneidprozess zu reduzieren. Darüber hinaus ist SS10 Maschine mit benutzerfreundlichen Schnittstellen und intuitiven Softwaresteuerungen konzipiert, um die Bedienung und Programmierung zu optimieren. Das Werkzeug ermöglicht das einfache Einrichten und Konfigurieren von Schnittparametern, Schnittmustern und Prozessabläufen, wodurch Bediener schnell zwischen verschiedenen Schnittaufgaben wechseln und die Produktionseffizienz optimieren können. Insgesamt zeichnet sich ACCRETECH SS10 scribing and dicing asset als hochmoderne Lösung für das präzise Schneiden und Bearbeiten von Halbleitermaterialien und spröden Substraten aus. Mit fortschrittlicher Technologie, hochpräzisen Funktionen, Automatisierungsfunktionen und benutzerfreundlichem Design bietet das Modell Herstellern ein zuverlässiges und effizientes Werkzeug, um überlegene Schneidergebnisse zu erzielen und die Qualität und Leistung elektronischer Komponenten in der Halbleiterindustrie zu verbessern.
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