Gebraucht ACCRETECH / TSK AD 3000T #9162326 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AD 3000T ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung zum Inline-Würfeln von Halbleiterscheiben. Das System besteht aus einem XYZ-Roboter mit einem Ritzkopf und einem Würfelkopf, einer automatischen Ladeeinheit und einer optischen Mikroskopiermaschine. Der XYZ-Roboter ist in der Lage, Wafer bis 300 mm Größe zu halten und ist mit einem Bewegungssteuerungswerkzeug für eine hochpräzise Bewegungssteuerung ausgestattet. Der Scribing-Kopf ist für effizientes Laser-Scribing konzipiert und ermöglicht hochpräzises Scribing mit minimalem Schmutz und Bewegung. Der Würfelkopf ist für effizientes, hochpräzises Schneiden und Würfeln von Wafern ausgelegt. Das automatische Ladegut kann bis zu zwölf Wafer in den Roboter laden, was eine schnellere Verarbeitung ermöglicht, und das optische Mikroskopie-Modell kann verwendet werden, um die Qualität des Würfelprozesses zu überprüfen. TSK AD3000T Ausrüstung ist in der Lage, Präzisionsritzen und Würfeln durchzuführen, auch wenn das Material des Wafers hart oder spröde ist. Die Geschwindigkeit, Genauigkeit, Präzision und Genauigkeit des Systems ermöglicht eine schnelle und effiziente Bearbeitung von Wafern. Das Gerät ist auch in hohem Maße in der Lage, umfangreiche Form- und Größenanpassungen vorzunehmen, wobei das Risiko gering ist, das Material während der Operationen zu knacken. Dies führt zu besseren Erträgen im Vergleich zum manuellen Schneiden und Würfeln. ACCRETECH AD-3000T ist mit Blick auf die Sicherheit konzipiert und umfasst Sicherheitsmerkmale wie Interlock-Sensoren, um das Verletzungsrisiko für den Bediener und eine Staubsammelmaschine zu reduzieren, um eine staubfreie Atmosphäre zu gewährleisten. Das Tool verfügt auch über eine umfassende Benutzeroberfläche, um eine einfache Überwachung und Wartung der Anlage zu ermöglichen. Insgesamt ist TSK AD 3000T scribing and dicing model eine leistungsstarke, hochpräzise Ausrüstung, die schnelle, genaue und wiederholbare Ergebnisse liefert. Es ist als zuverlässiges und effizientes System für das In-Line-Dicing von Halbleiterscheiben konzipiert und bietet im Vergleich zum manuellen Schneiden und Würfeln überlegene Erträge und eine sichere Umgebung für den Bediener.