Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-10A #101467 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK AWD-10A
ID: 101467
Semi-automatic dicing saws.
ACCRETECH/TSK AWD-10A ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung. Es eignet sich für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien, wie Wafer, Glas- und Keramiksubstrate, Kunststofffolien und zerbrechliche elektronische Teile. Das System besteht aus einem automatischen Waferlader, Wafer Handler, Ausrichttisch und Machine Vision Unit. Der automatische Waferlader richtet den Wafer mit einem Haltering aus und kann Wafer mit bis zu 4 „und 8“ Durchmesser handhaben. Es verwendet auch eine Laser-Erkennungsmaschine, um den Neigungswinkel des Wafers zu korrigieren, um einen reibungslosen und genauen Betrieb zu gewährleisten. Der Wafer Handler ist ein großer mechanischer Arm mit einer Waferklemme. Er kann den Wafer entlang der X-, Y- und Z-Achse in die gewünschte Position bewegen und Substrate mit einem maximalen Gewicht von 5 kg handhaben. Der Ausrichttisch ist mit einer optischen Linse und einem Laserwerkzeug ausgestattet. Es wird verwendet, um den Winkel und die Position des Wafers zu messen, indem der Wafer in Bezug auf die optische Linse und das Laser-Asset genau ausgerichtet wird. Zur Erleichterung des Ausrichtvorgangs kann auch ein LED-Spotlicht verwendet werden. Das Machine-Vision-Modell ist der Kern von TSK A-WD-10A und verantwortlich für das eigentliche Würfeln des Wafers. Sie besteht aus einer Kamera, einem Schreiberarm und einem Dicer. Die Kamera wird verwendet, um die Position eines Wafers zu erfassen und dann den Schreiberarm zu steuern, um eine gewünschte Linie auf dem Wafer zu verfolgen. Das Würfelmesser wird verwendet, um den Wafer entlang der Spurlinie physikalisch zu schneiden. Der Bediener kann die Schnittmuster und die Dicke des Wafers in der dedizierten Software-Anwendung programmieren. Je nach Schnittmuster kann ACCRETECH A-WD-10 A sowohl geradliniges als auch kreisförmiges Würfeln durchführen, um eine Reihe von Stücken mit gleichmäßiger Dicke herzustellen. Das Gerät kann einen Wafer mit einer maximalen Geschwindigkeit von 400 mm/Sekunde und mit einer maximalen Beschleunigung von 0.3G bearbeiten. Schließlich enthält das System eine spezielle Kühleinheit mit Wasserkühlern, um jederzeit eine fehlerfreie Leistung zu gewährleisten. Insgesamt ist TSK A-WD-10 A eine hocheffiziente Ritz- und Würfelmaschine für eine Reihe von Materialien. Sein automatisierter Wafer-Lader und Wafer-Handler reduzieren den Bedarf an manueller Ausrichtung, während eine leistungsstarke Machine-Vision-Werkzeug sorgt für Präzisionsschneiden. Die Anlage ist auch in der Lage, Hochgeschwindigkeitsbetrieb, und kann leicht für Schnittmuster programmiert werden, so dass es eine ideale Wahl für eine effiziente und genaue Verarbeitung von Materialien.
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