Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-200T #9067106 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-200T ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die zum hochpräzisen Schneiden und Kritzen spröder Materialien in der Elektronik- und Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Das System nutzt fortschrittliche Laserstrahlverarbeitungstechnologie und hochpräzises Laserstrahlscannen zum Schneiden und Kritzen von präzisen Dünnschichtelektronikkomponenten. Es kann zum Schneiden und Kritzeln verschiedener Materialien wie Keramik, Siliziumscheiben, Aluminiumnitrid, Glas, sensorische Elemente, IC-Chips usw. verwendet werden. TSK AWD 200 T bietet eine komplette, einfach zu bedienende Einheit mit allen notwendigen Werkzeugen für die Bearbeitung des gewünschten Materials. Die Laserstrahlbearbeitungsmaschine umfasst eine Laserquelle, ein spezialisiertes Strahlabtast- und Steuerwerkzeug und eine Scribing/Dicing-Vorrichtung. Die Laserquelle ist für die Erzeugung des Laserstrahls zuständig, der dann in Richtung der Kritzel-/Würfelvorrichtung geführt und auf das Werkstück fokussiert wird. Die spezialisierte Strahlabtast- und Steuereinrichtung ist für die Handhabung der Strahlablenkung und Positionierung verantwortlich, um den Laserstrahl genau auf das Zielwerkstück zu fokussieren und gleichzeitig seine Genauigkeit zu gewährleisten. Die Scribing/Dicing-Vorrichtung kann auf die gewünschte Schneidgeschwindigkeit eingestellt und der Laserstrahl in den x-, y- und z-Achsen bewegt werden. Der Laserstrahl kann auch eingestellt werden, um bei Bedarf höhere Geschwindigkeiten zu ermöglichen. ACCRETECH A-WD-200T bietet die Möglichkeit, den Balken einzustellen, um verschiedene Scribing-Muster zu erzeugen. Dies ermöglicht eine höhere Kontrolle und Flexibilität bei der Herstellung komplexer Konstruktionen. Die Vorrichtung umfasst auch zwei motorisierte lineare Achsen, die eine gleichmäßige Verteilung des Laserstrahls über das Werkstück gewährleisten. Das Modell ist in der Lage, Linien in sehr kleinen Abständen und in hoher Auflösung zu kritzeln. Die Ritz-/Würfelvorrichtung kann Tiefen von 0,03 mm bis 0,8 mm schneiden. Darüber hinaus nutzt ACCRETECH/TSK A-WD-200T ein Vakuum zur Staubabsaugung während des Ritz- oder Würfelprozesses. Diese Staubabsaugung verhindert Verschmutzungen und schützt die Laseroptik vor Beschädigungen. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK AWD 200 T eine effektive und zuverlässige Ausrüstung zum hochpräzisen Kritzeln/Würfeln spröder Materialien. Das Gerät bietet hochgenaue Kritzel- und Schneidmöglichkeiten und ist für den langfristigen Einsatz ausgelegt. Die fortschrittliche Lasertechnologie ermöglicht eine höhere Kontrolle und Flexibilität bei der Herstellung komplexer Designs. Die Staubabsaugung verhindert Verschmutzungen und schützt die Laseroptik vor Beschädigungen. Mit seiner hohen Verarbeitungsgenauigkeit eignet sich ACCRETECH AWD-200T ideal für den Einsatz in der Elektronik- und Halbleiterindustrie.