Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-200T #9101283 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-200T ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung zum Schneiden und Fräsen von Halbleiterscheiben und anderen dünnen Materialien. Es ist in der Lage, Wafer mit einem Minimum an Kraft und ohne Beschädigung des Materials genau zu schneiden. TSK AWD 200 T kommt mit einem hochpräzisen, hochproduktiven X-Y Präzisions-Scribing-Kopf, der für präzise Bewegungen programmiert werden kann. Das System ist außerdem mit einem doppelten Zoom-Laserverschiebungssensor ausgestattet, der eine optimale Genauigkeit und Wiederholbarkeit gewährleistet. ACCRETECH A-WD-200T wurde entwickelt, um einen Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsbetrieb bereitzustellen, der die Betriebszeit verkürzen und die Gesamteffizienz verbessern kann. Diese Einheit kann entweder einstufig oder mehrstufig eingesetzt werden. Der einstufige Vorgang dient zum Schneiden großer Flächen wie Waferkanten und der mehrstufige Vorgang zum Würfeln des Wafers in kleine Stücke. AWD-200T ist benutzerfreundlich und bietet zuverlässige Genauigkeit mit verschiedenen Scribing-Sortierverfahren. Die Maschine wird von einem Joystick gesteuert, der es dem Bediener ermöglicht, die x- und y-Achse leicht zu steuern. Es ist auch mit einem 24-Bit-LCD-Farbmonitor ausgestattet, der alle Parameter für die Maschine anzeigt. TSK A-WD-200T kann auch bis zu 10 Programme für eine spätere Verwendung speichern, sodass Benutzer die Programmeinstellungen schnell zurückrufen können. TSK AWD-200T bietet eine sehr hohe Genauigkeit von ± 0,02 mm in der x- und y-Achse. Dies wird durch den Einsatz eines hochpräzisen industriellen Servomotors mit Encoder-Rückkopplung erreicht. Dieser Motor ist in der Lage, die x-y-Achsgeschwindigkeit und Beschleunigungsbewegungen genau zu steuern. Das Werkzeug verfügt außerdem über einen optionalen automatischen Waferlader, mit dem Wafer ohne manuellen Eingriff geladen werden können, was die Gesamtwirkung deutlich verbessert. Die Anlage kann zum Schneiden einer Vielzahl von Materialien wie Keramik, Glas, Kunststoff und dergleichen verwendet werden. Es ist auch in der Lage, eine Vielzahl von Materialien Dicke von 0,2 mm bis 6 mm zu handhaben. ACCRETECH/TSK A-WD-200T wird auch mit verschiedenen optionalen Zubehörteilen wie einem Doppel-Check-Laser und einem Dünnschichtlaser geliefert. Der doppelte Kontrolllaser dient zur Überprüfung des Ritzzustandes, während der Dünnschichtlaser zur Messung der Materialdicke verwendet wird. Abschließend ist ACCRETECH/TSK AWD 200 T ein hochpräzises, schnelles Scribing- und Dicing-Modell zum Schneiden und Fräsen von Halbleiterscheiben und anderen dünnen Materialien. Sein benutzerfreundliches Design sorgt für genaue Leistung und optimale Effizienz. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialstärken zu handhaben, und sein optionales Zubehör macht die Ausrüstung noch vielseitiger. Das System ist mit einem 24-Bit-LCD-Farbmonitor ausgestattet und es können bis zu 10 Programme für die spätere Verwendung gespeichert werden, was die Gesamtproduktivität erheblich verbessert.