Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-200T #9251481 zu verkaufen
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ACCRETECH/TSK AWD-200T ist eine Scribing/Dicing-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Das System umfasst eine Ritzsteuerung, eine Würfelsägeeinheit und alle notwendigen Teile für den Aufbau und Betrieb der Einheit als eine Einheit. TSK AWD 200 T Maschine ist für die hochpräzise Verarbeitung von Wafern und anderen Substraten mit einem Diamant Scriber und Würfelsäge ausgelegt. Das Werkzeug verfügt über einen Hochleistungs-Laseroszillator und eine Kühleinheit, die es ermöglicht, die Anforderungen der anspruchsvollsten Produktionsprozesse zu erfüllen. Dank eines einzigartigen „Laser Positioning Asset“ lässt sich der Laser für optimale Fokussierung und Spannung präzise einstellen. Dadurch wird sichergestellt, dass genaue Schreiber und flache Nutschnitte erreicht werden. Darüber hinaus verfügt ACCRETECH A-WD-200T über eine manuelle Waferbühne sowie ein integriertes, automatisiertes Wafer-Bühnenmodell. So können Anwender sowohl mit manuellen als auch mit automatisierten Prozessen arbeiten. Die automatisierte Bühnenausstattung verfügt über ein innovatives „Load & Go“ -System, mit dem komplette Wafer schnell und effizient geladen werden können. Dieses Gerät ermöglicht auch schnelles und präzises Scribing und Würfeln mit minimalen Ausfallzeiten und erhöhtem Durchsatz. Über das integrierte „Positionierwerkzeug“ verfügt ACCRETECH AWD-200T Maschine zudem über eine präzise Positionierung des Ritzkopfes und der Würfelsäge. Dazu gehört auch eine „Generational Positioning“ -Technologie, mit der Wafer mit hoher Genauigkeit platziert werden können. Dadurch wird sichergestellt, dass die Nutpositionen exakt positioniert sind, um die gewünschten Schreiblinien und Würfelmuster zu erreichen. A-WD-200T ist auch für maximale Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt. Es verfügt über Verriegelungen für das Schreiben und Würfeln sowie über umfassende Sicherheits- und Bedienungsanleitungen. Es ist mit einem Luftfilter, einem Vakuumabzug und einem Schmutzfilter ausgestattet, um sicherzustellen, dass Partikel aus dem Arbeitsbereich entfernt werden. Schließlich hat das Modell auch schalldämpfende Eigenschaften, so dass die Ausrüstung auch in lauten Arbeitsumgebungen verwendet werden kann. Abschließend ist ACCRETECH/TSK A-WD-200T ein fortschrittliches Scribing und Dicing-System, das für den Einsatz in hochpräzisen Anwendungen entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Eigenschaften, wie Laser Positioning Unit, automatisierte Wafer Stage Machine und „Generational Positioning“ Technologie, ist es in der Lage, die anspruchsvollen Produktionsanforderungen der heutigen Halbleiterindustrie zu erfüllen.
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