Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-200T #9394913 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-200T ist ein Top-of-the-Line-Scribing/Dicing-Gerät, das speziell für das Schneiden und Bearbeiten von Halbleitersubstraten entwickelt wurde. Das System verfügt über einen TSK AWD 200 T Düsenhalter, der Substrate bis zu einer Größe von 50 Millimetern aufnimmt. Die Einheit verfügt außerdem über eine Stufenspindel-Konstruktion, die ein präzises Schneiden und Bearbeiten der meisten Arten von Substraten ermöglicht. ACCRETECH A-WD-200T ist mit zwei Spindeln ausgestattet, die jeweils Substrate bis zu einer Größe von 50 Millimetern schneiden und bearbeiten können. Die Maschine ist in der Lage, die Schnitttiefe der Spindeln sowie die Drehzahl der Spindeln genau einzustellen. Dies ermöglicht das präzise Schneiden und Bearbeiten verschiedener Arten von Substraten, einschließlich schwer zu bearbeitender Substrate. Das Werkzeug kann auch zum Beschreiben von Substraten verwendet werden, wodurch Benutzer verschiedene Bereiche des Substrats ätzen und markieren können. TSK AWD-200T verfügt auch über eine breite Palette von Funktionen, die es extrem benutzerfreundlich machen. Es ist mit einem LCD-Display ausgestattet, das dem Benutzer Feedback zum Status des Elements, der aktuellen Schnittgeschwindigkeit und anderen Informationen gibt. Das Modell enthält auch mehrere Funktionen, die eine einfache Einrichtung verschiedener Parameter ermöglichen. Darüber hinaus verfügt die Ausrüstung über ein abgewinkeltes Würfelkopfdesign, das eine bestmögliche Würfelleistung gewährleistet. Das System umfasst auch mehrere Sicherheitsfunktionen, wie eine Überlastschutzeinheit, eine Fehlererkennungsmaschine und einen sicheren Online-Service, mit dem Benutzer einfach auf Software und Tools zugreifen können, um die Werkzeugeinstellungen anzupassen und zu verwalten. In Bezug auf die Leistung ist ACCRETECH/TSK AWD 200 T in der Lage, Substrate mit Geschwindigkeiten von bis zu 30.000 U/min zu schneiden und zu bearbeiten. Darüber hinaus kann das Modell für eine Vielzahl von Substraten verwendet werden, darunter Siliziumscheiben, keramische Substrate, strukturierte Substrate und komprimierte Wafer. ACCRETECH/TSK A-WD-200T bietet Anwendern auch die Möglichkeit, zwischen einer Vielzahl von Würfel- und Kritzblättern auszuwählen, sodass sie Substrate aller Formen und Größen präzise schneiden können. Insgesamt ist AWD-200T eine hochwertige Ritz- und Würfelausrüstung, die fortschrittliche Schneid- und Bearbeitungsfunktionen und zuverlässige Leistung bietet. Das System ist benutzerfreundlich und kann eine breite Palette von Substraten und Anwendungen verarbeiten. Mit seinen robusten Sicherheitsmerkmalen und seiner Genauigkeit können Anwender sicher sein, dass das Gerät die bestmöglichen Schneide- und Bearbeitungsergebnisse liefert.