Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-200T #9410690 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-200T ist eine Scribing/Dicing-Ausrüstung für den Einsatz in Waferschneideverfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen. Es ist in der Lage, Scheiben mit einem maximalen Durchmesser von 200mm zu schneiden und ist auch in der Lage, auf verschiedenen Substraten wie Si, Glas und keramischen Materialien zu kritzeln. TSK AWD 200 T ist ein vollautomatisches System, das Prozesse wie Schieben, Kritzen, Würfeln, Fasen, Schlitzen und Stanzen in einer einzigen Steuereinheit integriert. Die Maschine ist mit einer präzisen Hochfrequenzspindel und einem Schneidkopf ausgestattet, um Multimode-Dicing-Prozesse zu gewährleisten. Es verfügt auch über ein hochpräzises Positionierwerkzeug und Bühnenbewegungssteuerungen, die präzise Kritzel- und Würfelvorgänge ermöglichen. ACCRETECH A-WD-200T ist zudem mit einer hochauflösenden 3D-Lichtmessanlage und einer automatisierten Setup-Funktionalität ausgestattet, die eine hohe Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit bietet. TSK A-WD-200T scribing/dicing Modell ist mit einem Vakuumlader und einem Standard-Futter für einfaches Laden ausgestattet. Es verfügt außerdem über eine vierachsige Plattform, die die X-, Y-, θ und Z-Achsen kombiniert und eine Vielzahl von Schneidoperationen ermöglicht. Die automatisierte Ausrüstung ist in der Lage, große Losgrößen mit einem Durchsatz von bis zu 1000 Wafern pro Stunde zu handhaben. Darüber hinaus verfügt ACCRETECH/TSK A-WD-200T über ein fortschrittliches Datenverwaltungssystem mit einer PC-Schnittstelle, die eine schnelle und einfache Dateneingabe und Auftragsstatusverfolgung ermöglicht. A-WD-200T ist mit einer Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, darunter ein Not-Aus-Schalter, Sicherheitsgehäuse und Rauchabzieher. Darüber hinaus verfügt es über eine selbstdiagnostische Überwachungseinheit, die für optimale Leistung und Zuverlässigkeit sorgt. Die Maschine ist umfassend geprüft und zertifiziert, um strenge Industriestandards zu erfüllen. ACCRETECH AWD 200 T scribing / würfelndes Werkzeug wird entworfen, um eine wirksame und effiziente Lösung für eine breite Reihe von Halbleitergerätproduktionsprozessen zu bieten. Seine hohe Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit machen es zu einer idealen Wahl für die Serienproduktion von Geräten mit präziser Genauigkeit.