Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-208T #9101295 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK AWD-208T
ID: 9101295
Wafergröße: 4", 5", 6", 8"
Weinlese: 2004
Package saw system with SW-2600 (2005), 4"-8" 2004 vintage.
ACCRETECH/TSK AWD-208T ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die eine genaue und präzise Trennung von Materialien in dünne Platten, Scheiben, Pellets und Partikel ermöglicht. Das System hat eine Trenngeschwindigkeit von bis zu 800mm/sec mit einem Partitionsabstand von 1,0 µm bis 10 µm. Es ist mit einer planaren optischen Detektionseinheit ausgestattet, um Genauigkeit und Genauigkeit für die Trennung zu bieten. Die hohe Abtastrate der Maschine macht sie extrem effizient und ermöglicht einen automatisierten Prozess zur Präzisionskontrolle von Partikeln. Das Werkzeug ist für den Einsatz mit Halbleiter- und Photovoltaik-Wafern konzipiert. Seine 2-dimensionale planare lineare Schwingungskomponente ist in der Lage, Wafer mit konstanter Geschwindigkeit abzutasten. Das Modell bietet eine hochauflösende Ausgabe, die hilft, zuverlässiges und präzises Würfeln von Materialien zu gewährleisten. Das Scribing/Dicing-Tool ist mit einem leistungsstarken Softwarepaket ausgestattet, das die Anpassung der Schnittparameter ermöglicht. Die Software kann verwendet werden, um das Gerät zu programmieren, um mehrere verschiedene Schneideverfahren durchzuführen und Algorithmen für eine optimale Trennung zu verwenden. Das durch die Software erlaubte Hochleistungsbewegungsregelsystem sichert die genaue und präzisionskontrollierte Trennung der Oblatenmaterialien. Das Gerät enthält auch eine Sicherheitsverriegelungsmaschine zum Schutz des Benutzers und des Werkzeugs. Sie ermöglicht den Betrieb der Maschine nur dann, wenn die Schutzabdeckung sicher verriegelt ist und alle anderen Sicherheitsanforderungen erfüllt sind. Zusätzlich wird die Anlage mit einer digitalen Steuerung versehen, um eine präzise Steuerung des Schneidprozesses zu ermöglichen. TSK AWD-208T bietet eine effektive Scribing/Dicing-Lösung, die die Wafer-Produktionseffizienz verbessern und Verschwendung reduzieren kann. Das Modell ist ein wesentliches Werkzeug für die Halbleiter-, Photovoltaik- und Waferindustrie und kann Organisationen helfen, höhere Erträge mit weniger Abfall zu erzielen.
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