Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-208T #9233558 zu verkaufen
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ACCRETECH/TSK AWD-208T Scribing/Dicing Equipment ist eine fortschrittliche und hochpräzise Methode des Feinwürfelns für empfindliche Wafer in der Elektronikindustrie. Es nutzt eine Kombination aus Lasern und Optik, um eine hochpräzise Trennung kleiner Bauteile vom Substrat durchzuführen. Das System besteht aus drei formschlüssigen Komponenten - der Hauptgehäuseeinheit, dem Grundgehäuse und der Trägerplatte. Die Hauptgehäuseeinheit ist aus einem langlebigen und korrosionsbeständigen Material wie Edelstahl oder Aluminium aufgebaut. Es beherbergt alle Kernkomponenten der Einheit, einschließlich des Laser-Würfelkopfes, der Motoren für die Bewegung der Platten und der Optik für die Ausrichtung des Lasers und des Substrats. Das Basisfahrwerk ist für die gesamte Bewegungssteuerung der Maschine verantwortlich. Sie steuert die X-Y-Achsen der Platte, die Drehzahl des Ritzkopfes sowie Beschleunigung und Verzögerung. Es beherbergt auch den Laserkopf und fokussiert den Strahlausgang auf das Substrat durch entsprechende Einstellung von Leistung und Strahlbewegung. Die Trägerplatte ist für die Abstützung des Wafers und die Trennung zusammen mit den Pulsen der Laser verantwortlich. Wichtig ist, dass die Wafer während des Betriebs des Laserwerkzeugs völlig bewegungslos bleiben. Die Trägerplatte besteht aus einem stabilen Material, das sich nicht verformt und dafür sorgt, dass das Substrat flach bleibt. Die Anlage verfügt auch über ein Leitmodell, das sicherstellt, dass der Laser in einem genauen und gleichbleibenden Abstand vom Substrat bleibt, um sicherzustellen, dass der Ritzvorgang genau bleibt. Darüber hinaus umfasst die Führungseinrichtung eine Reihe von Sensoren, die das Substrat auf Vibrationen überwachen. Zum Führungssystem gehört auch eine weiterentwickelte Rechnersteuerung, die Beschleunigung, Verzögerung und Impulslängen der Lasermaschine überwacht. TSK AWD-208T Scribing/Dicing Tool ist ein leistungsfähiges und zuverlässiges Werkzeug, das bei der Herstellung verschiedener elektronischer Komponenten eingesetzt wird. Seine Präzision und technologische Weiterentwicklung machen es zu einem unschätzbaren Werkzeug im Feinwürfeln für empfindliche Wafer in der Elektronikindustrie. Es ist eines der wenigen Ritz- und Würfelsysteme, die eine hohe Genauigkeit bieten und sicherstellen, dass das Ritzen mit großer Genauigkeit durchgeführt wird.
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