Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-300T #9382971 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-300T ist eine hochpräzise Scribing/Dicing-Ausrüstung für die Halbleiterherstellung. Es verfügt über eine robuste dreiachsige servogesteuerte Bewegungsarchitektur, die Schneiden und Zerkleinern von Halbleiterscheiben mit höchster Präzision ermöglicht. Das System ist mit einem X-Y Präzisions-CMM-Tisch ausgestattet, der präzise mit einer Präzisionskugelschraube angetrieben wird und einen Arbeitsumschlag von bis zu 300 mm in X- und Y-Richtung bietet. Die Z-Achse wird durch einen hochgenauen Servomotor bereitgestellt, der eine präzise Schrittbewegung der Spindelzange in bis zu 8 μ m Schritten ermöglicht. Die integrierte programmierbare Laserverschiebungs- und Reichweitensensoreinheit sorgt für minimale Schneidschwingungen bei gleichzeitig verbesserter Genauigkeit und Wiederholbarkeit. TSK AWD 300T Machine kombiniert Hochgeschwindigkeitsspindel mit Hochbeschleunigungsantrieb und geringer Trägheitsgebersteuerung. Seine Spindeldrehzahl ist bis zu 5.000 U/min einstellbar und das Drehmoment beträgt bis zu 0,6 Nm, was ein schnelles und effektives Schneiden von feinkörnigen Materialien wie Halbleiterscheiben ermöglicht. Das Werkzeug wurde entwickelt, um die Nanometergenauigkeit in X-Y-Z-Richtungen mit der X- und Y-Wiederholbarkeit bis zu 3 μ m und der Wiederholbarkeit der Z-Achse bis zu 2 - 3 μ m zu gewährleisten. ACCRETECH A-WD 300T enthält auch eine spezielle (optional erhältliche) Kühleinheit. Es bietet eine zuverlässige Kühlung während der Waferbearbeitung, wodurch eine niedrige thermische Drift und eine konstante Temperatur in der Arbeitsumgebung gewährleistet wird. Die Asset-Software ermöglicht es dem Benutzer, die Zweiwege-E/A zu steuern und eine Reihe von Parametern wie Motordrehzahl, Tiefe und Schnittzeit zuzuweisen. Abschließend ist TSK AWD-300T ein hochpräzises Scribing/Dicing-Modell, das speziell für die Halbleiterproduktion entwickelt wurde. Es bietet eine robuste dreiachsige servogesteuerte Bewegungsarchitektur, Hochgeschwindigkeitsschneiden und Nanometergenauigkeit. Das Gerät ist mit einer speziellen (optionalen) Kühleinheit und einer dedizierten Software ausgestattet, die eine einfache Steuerung einer Reihe von Parametern ermöglicht, was es zu einer attraktiven Option für alle macht, die präzises und zuverlässiges Wafer-Scribing und -Würfel suchen.