Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-5000 #9035443 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK AWD-5000
ID: 9035443
Wafergröße: 8"
Dicing saw, 8".
ACCRETECH/TSK AWD-5000 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung zum Schneiden von Wafern in einer Vielzahl komplexer Muster in der Halbleiterindustrie. Das erste TSK AWD-5000 Modell wurde im Jahr 2000 veröffentlicht und die neueste Version hat mehrere Verbesserungen. Die Hauptkomponenten der Maschine sind der Ritzkopf, die Zielstation, das Wafer-Handling-System und die Präzisionsregler. Der Scribing-Kopf von ACCRETECH AWD-5000 verwendet ein Laser-Mikroscriber zum Schneiden sehr präziser Linienmuster oder Markieren von Waferoberflächen. Dies geschieht durch präzise Steuerung der Bewegung eines motorisierten optischen Kopfes, der mit einem Hochgeschwindigkeits-Stickstoffstrom gekoppelt ist, der auf den Wafer trifft, um eine Ritz- und Lasermustermarkierung zu erzeugen. Die Zielstation enthält eine Anordnung von Rezeptoren, optischen Sensoren und eine Laserstrahl-Abtasteinheit zum Lesen des vom Ritzkopf erzeugten Musters. Die Wafer-Handhabungseinheit besteht aus einem Förderer und Roboterarm, die die Wafer in den Laser-Scriber transportieren. Der Transportarm und der Roboterarm dienen dazu, den Wafer im Scriberkopf exakt zu positionieren. Die Präzisionsregler überwachen den gesamten Ablauf des Kritzel- und Würfelprozesses. Ein Computer Numerical Control (CNC) -Computer wird verwendet, um die vom Benutzer oder der Maschine eingestellten Befehle auszuführen. Dieses CNC-Tool enthält ein Paar 8-Bit-Mikroprozessoren und kann bis zu 200 Aufträge speichern, die jederzeit abgerufen werden können. AWD-5000 enthält auch einen integrierten Diagnosespeicher, eine automatische Stromunterbrechung Rücksetzvorrichtung im Notfall und mehrere Sicherheitsfunktionen, um die Genauigkeit und Sicherheit der Betriebsumgebung zu gewährleisten. ACCRETECH/TSK AWD-5000 ist ein fortschrittliches Kritzel- und Würfelmodell zum Schneiden von Halbleiterscheiben in komplexe Muster. Es ist eine zuverlässige und effiziente Ausrüstung mit Funktionen wie Präzisionssteuerungen, Lasermikroscriber, Zielstation, Wafer-Handling-System, integriertem Diagnosespeicher und Sicherheitsfunktionen, die einen fehlerfreien Betrieb gewährleisten. Diese Einheit eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, einschließlich Halbleiterherstellung und Mikroelektronik-Herstellung.
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