Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-5000A #170433 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-5000A ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung zum Schreiben und Würfeln einer Vielzahl von Halbleitermaterialien. Es ist eine der fortschrittlichsten und vielseitigsten Kritzel-/Würfelmaschinen auf dem Markt und ist ideal für jede Anwendung, die Präzisionskritzeln und Schneiden von Halbleitermaterialien erfordert. TSK AWD 5000A ist aufgrund seiner zuverlässigen und fortschrittlichen mechanischen Scribing/Dicing-Technologie sowohl benutzerfreundlich als auch hochgenau konzipiert. Die Maschine ist mit zwei unabhängigen Ritzköpfen mit integrierten Kameras und Sensoren ausgestattet, um die Komponenten auf dem Wafer genau zu messen. Beide Ritz-/Würfelköpfe können unabhängig voneinander gesteuert und auf gewünschte Genauigkeit und Scribing-Leistung eingestellt werden. Die Klingen für jeden Kopf können leicht gegen verschiedene Substratmaterialien ausgetauscht werden. Hochauflösende Kameras ermöglichen eine genaue Positionierung der Ritz-/Würfelwerkzeuge zum präzisen Kritzeln und Würfeln der Materialien. Eine einzigartige Düsenverbindung ermöglicht auch eine verbesserte Scribing-Genauigkeit und Effizienz. Diese Maßnahme verbindet die Matrize mit dem Wafer, um ein Verrutschen der Matrize aus ihrer Ausgangsposition zu verhindern. ACCRETECH A-WD-5000A auch ein computergesteuertes Sichtsystem mit einer intern konstruierten 3500-Pixel-CCD-Kamera, die in der Lage ist, die Vision-basierten automatischen Ausrichtungs- und Inspektionsfunktionen bereitzustellen. Diese Einheit besteht aus ausgeklügelter Computerhardware und Software, die es dem Bediener ermöglicht, hervorragende Ergebnisse beim Kritzeln und Würfeln von Materialien zu erzielen. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer fortschrittlichen vibrationsbasierten Kühlmaschine ausgestattet, um einen leisen Betrieb und eine verringerte Belastung der Bauteile während des Betriebs zu gewährleisten. Dieses Kühlwerkzeug hilft bei der Optimierung der Schaufelleistung und verhindert das Zerkleinern und Brechen von Substraten im Wafer beim Scribing und Würfeln. TSK AWD 5000 A wurde entwickelt, um in seinen Scribing/Dicing-Anwendungen äußerst zuverlässig, effizient und präzise zu sein. Seine Eigenschaften und Fähigkeiten machen es zur perfekten Wahl für verschiedene Scribing/Dicing-Anwendungen und bieten dem Bediener die gewünschte Qualität und Präzision.