Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-5000A #293605142 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK AWD-5000A
ID: 293605142
Dicing saw.
ACCRETECH/TSK AWD-5000A ist eine leistungsstarke Kritz- und Würfelausrüstung. Es ist für die Präzisions-Wafer-Verarbeitung konzipiert und bietet eine schnelle, genaue und zuverlässige Lösung für das Scribing und Dicing von Halbleiterscheiben. TSK AWD 5000A bietet das höchste Maß an Genauigkeit und Präzision, das in Kritzel- und Würfelsystemen zur Verfügung steht und ermöglicht es, komplexe Prozesse zu erleichtern, die ein hohes Leistungsniveau erfordern. ACCRETECH A-WD-5000A System besteht aus einem Hochgeschwindigkeits-Scriber mit einer beweglichen Plattform, die den Wafer hält, und einer integrierten X-Y-Achsen-Bewegungseinheit, die eine genaue Positionierung und Ausrichtung der Scriber-Spindel mit dem zu bearbeitenden Material gewährleistet. Die Maschine ist mit einem Hochleistungslaser ausgestattet, der den Wafer mit einem hochpräzisen Schnitt verarbeitet. Das proprietäre Steuerungswerkzeug des Lasers sorgt für Genauigkeit, Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Schnitte. TSK AWD 5000 Ein Asset umfasst auch eine Hochgeschwindigkeits-Automatik, die in der Lage ist, Wafer schnell und präzise in einzelne Stempel zu unterteilen. Dieses Gerät verwendet ein ultraschnelles Vision-Modell, das die Stempelstellen auf dem Wafer lokalisiert, so dass sie präzise geschnitten werden können. AWD 5000A verfügt auch über einen Wafer Mounter, der den Wafer sicher auf einen speziellen Boden klemmt, um den Wafer während des Schneid- und Würfelvorgangs stationär zu halten. Der Mounter verwendet auch ein Mikroskop, um den Wafer visuell auf Genauigkeit und Gleichmäßigkeit des Schnittes zu überprüfen. ACCRETECH/TSK AWD 5000 A ist mit einer hochentwickelten und benutzerfreundlichen Steueroberfläche ausgestattet. Die Benutzeroberfläche ermöglicht eine vollständige Überwachung des Prozesses, ermöglicht ein ausgeklügeltes Scannen nach Defekten und bietet nützliches Feedback für den Benutzer. Darüber hinaus bietet das Gerät eine Reihe voreingestellter Schnittparameter, wodurch die Auswahl der entsprechenden Schnittparameter für jede Aufgabe einfach ist. Darüber hinaus kann ACCRETECH AWD-5000A vollautomatisch eingesetzt werden, sodass hohe Wafermengen schnell und präzise bearbeitet werden können. ACCRETECH A-WD-5000 A ist ein leistungsfähiges und zuverlässiges System, das höchste Genauigkeit beim Kritzeln und Würfeln von Halbleiterscheiben bietet. Seine fortschrittliche Steuerungsschnittstelle und automatisierte Prozesse machen es zu einer idealen Lösung für jede Präzisions-Wafer-Verarbeitungsanwendung.
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