Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-5000A #9239036 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-5000A ist eine hochpräzise Scribing/Dicing-Ausrüstung, die Wafer-Scribing und Dicing-Operationen für verschiedene Arten von Materialien unterstützt, einschließlich Keramik, Saphir und SiC-Wafer. TSK AWD 5000A ist auch ideal für die Herstellung von Geräten wie GaAs ICs, Laserdioden, LED-Chips und Laserdioden. ACCRETECH A-WD-5000A verfügt über ein kompaktes Design mit geringer Stellfläche, geringen Betriebskosten und minimalen Wartungsaufwand. Das System verfügt über einen hochgenauen Ausrichtkopf für Präzisionsritzen und Würfeln mit einer Wiederholbarkeit von 0,002mm. Das Gerät verfügt über eine Hochleistungs-Luftlagerspindel, die in der Lage ist, in Höhen von bis zu 6 mm zu kritzeln und zu schneiden. Es verfügt über eine breite Bearbeitungsfläche, die Wafer bis 10 „x10“ aufnehmen kann. Die Spindeldrehzahl kann bis zu 20000rpm für verbesserte Schnitteffizienz und konsistente Schnittleistung gehen. TSK A WD 5000 A verwendet eine Zwillingskameramaschine, um eine präzise Ausrichtung des Wafers für Kritzel- und Würfeloperationen zu gewährleisten. Es verfügt über ein 6,5 "LCD-Display, das das Schnittmuster anzeigt und eine Benutzereinstellung des Schnittweges ermöglicht. Das Tool verfügt auch über integrierte Algorithmen und Software, die Waferecken und Kanten automatisch identifizieren können, um den Scribing- und Würfelprozess zu optimieren. ACCRETECH AWD 5000A verfügt über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, darunter einen Not-Aus-Schalter und einen Klingenschutz, der die Klinge während des Schneidvorgangs abdeckt. Darüber hinaus verfügt die Anlage über eine breite Palette von zusätzlichen Funktionen wie programmierbare Parameter, ein Sehmikroskop und Lasermarkierung. Insgesamt ist ein WD 5000 A ein leistungsstarkes, zuverlässiges und benutzerfreundliches Scribing/Dicing-Modell, das eine Vielzahl von Anwendungen unterstützen kann. Die Ausrüstung bietet überlegene Präzision, zuverlässige Genauigkeit und hohe Schnittgeschwindigkeiten für eine effiziente Waferbearbeitung.