Gebraucht ACCRETECH / TSK ML 300 Plus-WH #293619501 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-WH bietet eine innovative und zuverlässige Lösung für die Präzisionsbearbeitung von Halbleiterchips. Es wurde speziell für das sichere und genaue Kritzeln und Würfeln von Wafern und Siliziumchips entwickelt. Das Gerät verfügt über eine robuste und äußerst zuverlässige Konstruktion, die seine Leistung bei rauen Betriebsbedingungen gewährleistet. Es verwendet zwei Schlüsseltechnologien, um eine sichere und effektive Schneide zu bieten - die patentierte Laserlaser-Scribe-Technik sowie die Slotted Edge Scribe-Technik. Beide Techniken bieten einen wiederholbaren Prozess, der eine exakte Positionierung der Schreiberpfade ermöglicht. TSK ML 300 Plus-WH verfügt über ein leistungsstarkes Gasunterstützungssystem, um einen reibungslosen und gleichmäßigen Schnitt zu gewährleisten. Angetrieben wird dies durch ein auf höchste Präzision optimiertes Hochdruckluftlager. Das Gerät verfügt auch über einen digitalen Servomotor mit hoher Geschwindigkeit, der eine einfache Möglichkeit bietet, die Schnittgeschwindigkeit einzustellen. Um dies zu unterstützen, kommt die Maschine auch mit einem manuellen Bedienknopf, der eine einfache Einstellung der Schnittgeschwindigkeit ermöglicht. Der aktive Revolver wurde entwickelt, um den Werkzeughalter mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten und in mehrere Richtungen zu drehen. Dies trägt dazu bei, dass während des Schneidvorgangs der richtige Schnittwinkel und der richtige Druck aufgebracht werden können. Das Werkzeug bietet auch eine Reihe von Optionen für Wafer-Verjüngung, so dass der Schneidvorgang ist immer exakt und exakt. ACCRETECH ML 300 Plus-WH ist mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, einschließlich einer integrierten Sicherheitsabdeckung am Schneidkopf und einer Staubsammelanlage, um eine sichere Arbeitsumgebung zu gewährleisten. Diese Merkmale sind entscheidend für die Sicherheit von Personal und anderen Personen in der Nähe bei der Arbeit mit Wafern und Chips. Das Modell wurde entwickelt, um eine maximale Ausbeute in Bezug auf Chipgröße und Chips pro Zoll (CPI) zu bieten und gleichzeitig die höchstmögliche Qualität zu gewährleisten. Es ist eine ausgezeichnete Option für diejenigen, die Präzisionsbearbeitung von Halbleiterchips zu tun suchen.