Gebraucht ACCRETECH / TSK ML 300 #293616128 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK ML 300 ist eine „scribing/dicing“ -Ausrüstung, die entwickelt wurde, um Halbleiter- und anderen hochpräzisen Industrien eine leicht kontrollierte und genaue Schneidelösung zu geben. Kritzeln und Würfeln sind beide Prozesse, die das Schneiden oder Trennen von Materialien in kleinere Stücke beinhalten. Dieses System kombiniert beide Methoden zu einer Verpackung für effizientes und zuverlässiges Schneiden. TSK ML 300 verwendet eine fortschrittliche halbautomatische Scribing/Dicing-Maschine, die über einen computergesteuerten Laserschnittkopf verfügt. Die Maschine ist auf einem stabilen Sockel montiert und wird mit einem Touchscreen-Controller bedient. Es hat eine Laserschnittfläche von bis zu 6,5 „(165mm) und eine Hubfläche von bis zu 8“ (200mm). Diese Maschine kann eine Vielzahl von Materialien durchschneiden, darunter Siliziumscheiben, Keramiken, Metalle und Kunststoffe. ACCRETECH ML 300 hat mehrere Schneidmodi einschließlich Schreibe, Würfel, Fräsen, Brennen und Nut. Der Scribing-Modus wird von Halbleiterfirmen verwendet, wenn sie extrem kleine Stücke schneiden oder Mikroschnitte erstellen müssen. Dieser Modus verwendet den Laserschnittkopf, um eine präzise Schneideaktion für empfindliche Materialien zu ermöglichen. Der Würfelmodus wird für größere Schnitte verwendet und ist hochgenau. Dieser Modus verwendet eine Klinge, um die saubere Trennung von Teilen und Materialien zu ermöglichen. Der Brennmodus wird für schwer zu schneidende Materialien verwendet und ermöglicht es der Maschine, schnell zu schneiden und saubere Kanten zu erzeugen. Die Nut- und Fräsmodi dienen der Präzisionsbearbeitung und der Kantenbearbeitung. ML 300 verfügt über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, die die Sicherheit beim Schneiden gewährleisten. Die Maschine verfügt über einen Not-Aus-Knopf, eine manuelle Schnittüberlagerung und ein Kontaktsensorwerkzeug. Das Kontaktsensorgut schaltet die Maschine ab, falls das Messer auf die Oberfläche des Werkstücks trifft, wodurch Beschädigungen des Werkstücks und eine Erhöhung der Sicherheit vermieden werden. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine Reihe von einstellbaren Einstellungen, einschließlich Schnittgeschwindigkeit, Laserleistung und Schnitttiefe. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK ML 300 ein fortschrittliches Scribing/Dicing-Modell, das entwickelt wurde, um genaues und effizientes Schneiden für die Halbleiter- und Hochpräzisionsindustrie zu ermöglichen. Die Vielseitigkeit der Maschine und die Bandbreite der Schneidmodi machen sie zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Schneidaufgaben. Die Sicherheitsmerkmale sorgen dafür, dass die Maschine einfach zu bedienen ist und das Risiko einer Beschädigung des Werkstücks reduziert wird.