Gebraucht ACCRETECH / TSK ML 300FH #9355168 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK ML 300FH ist eine hochmoderne Scribing/Dicing-Ausrüstung, die für präzise Waferbearbeitungsanwendungen konzipiert ist. Es ist ein vollautomatisches All-in-One-System, das programmierbares Stanzen, Dual-Axis-Ausrichtung und Scribing in einer hochintegrierten Plattform umfasst. Das Gerät ist in der Lage, verschiedene Arten von Materialien, einschließlich Quarz und Silizium, mit hoher Genauigkeit und Geschwindigkeiten von bis zu 30mm pro Sekunde genau zu schneiden und zu kritzeln. Die Maschine arbeitet mit einer Kombination aus fortschrittlicher Roboterprogrammierung und leistungsstarker Kraftmessung. Dazu gehören 3D-Bewegungspositionierung, Werkzeugdetektion und optische/taktile Inspektion. All diese Merkmale tragen zu einem sehr vielseitigen und präzisen Werkzeug bei, das sich für Präzisionswafer-Fertigungs-, Schneide- und Scribing-Anwendungen eignet. Das Asset basiert auf einer zweiachsigen X- und Y-Schiene, auf der die Ritz- und Schneidköpfe montiert sind. Zusätzlich ist das Modell mit zwei fortschrittlichen, präzisen Servomotoren ausgestattet. Diese Motoren sind verantwortlich für eine hochgenaue und wiederholbare Bewegungssteuerung, die hochpräzise Kritzel- und Schneidvorgänge ermöglicht. Darüber hinaus umfasst die Ausrüstung auch fortschrittliche Motorsteuerungstechnologie und Software-Fähigkeiten, um eine konsistente Produktion mit minimalem Abfall zu gewährleisten. Die zweiachsige Konfiguration des Systems ermöglicht zusammen mit den hochpräzisen Servomotoren eine Vielzahl von Anwendungen, wie das Schreiben und Stanzen von Quarz- und Siliziumscheiben. Darüber hinaus verfügt das Gerät auch über mehrere Sicherheitsfunktionen, um die Sicherheit seiner Benutzer zu gewährleisten, einschließlich Anti-Brech-Mechanismen und Panikknöpfe. Insgesamt ist TSK ML 300FH eines der fortschrittlichsten heute erhältlichen Scribing/Schneidsysteme. Es bietet schmale Rahmenbreite und zuverlässige Bewegungs- und Sicherheitssysteme, die eine breite Palette von Wafer-Scribing- und Schneideverfahren problemlos bedienen können. Dies macht es die ideale Wahl für viele Präzisions-Wafer-Fertigungsanwendungen und ein Must-Have für jedes Labor oder Produktionsumfeld, das hochpräzises Waferschneiden und Scribing erfordert.