Gebraucht ALSI DCA 802 #293609290 zu verkaufen

ALSI DCA 802 ist eine Präzisionskritz- und Würfelausrüstung, die Laserbearbeitung zum hochpräzisen Schneiden von kristallinen und polykristallinen Materialien verwendet. Es verwendet einen hochmotorisierten CO2-Laser, der als „Sprungfunken“ -Technologie bekannt ist, um Präzisionslinien in Substratmaterialien zu schneiden, um komplizierte, hochpräzise Formen zu schaffen. Das System hat eine hochauflösende Auflösung mit Linienbreiten von 10 μ m bis 500 μ m bei 0,001 mm Genauigkeit. Diese Laserdicing-Einheit verfügt über eine Vakuumplattform, einen hochpräzisen Bewegungsregler und ein vorprogrammiertes spezialisiertes Softwarepaket. Die Vakuumplattform sorgt für eine flache und glatte Schnittfläche. Es beseitigt auch Substratschwingungen und verbessert die Geschwindigkeit des Schneidens und der Genauigkeit. Der Bewegungsregler bietet Hochgeschwindigkeits-XYZ-Bewegung mit 0,001mm Genauigkeit. Die Software ist so programmiert, dass sie alle Einstellungen und Parameter enthält, die für ein effektives Laserwürfeln des Materials erforderlich sind. DCA 802 ist in der Lage, bis zu 6,35 mm Material gleichzeitig zu würfeln und Schnittgeschwindigkeiten bis zu 200mm/s zu erreichen. Die Maschine eignet sich ideal zum Schneiden von hochintegrierten Schaltungen, Submikron-Drähten und Leiterplatten. Es kann Fehlausrichtungen aufgrund von Substratunregelmäßigkeiten identifizieren und vermeiden und gekrümmte Konturen für die 3D-Oberflächenbearbeitung verarbeiten. Das Werkzeug kann für eine breite Palette von Anwendungen verwendet werden, einschließlich Halbleiterschneiden, Schneiden von Keramik, Elektronik-Verpackungsherstellung und vieles mehr. Die Anlage ist einfach zu bedienen und zu pflegen. Es hat einen geringen Stromverbrauch und nutzt eine geräuscharme Arbeitsumgebung. Das Design ist sehr ergonomisch mit einfachem Zugang zu allen Komponenten. Der Benutzer hat auch die Möglichkeit, bestimmte Teile des Programms mit einem Knopfdruck auszuwählen. ALSI DCA 802 ist ein Präzisionskritzel- und Würfelmodell, das für die hochpräzise Bearbeitung kristalliner und polykristalliner Materialien entwickelt wurde. Das Gerät hat eine hochauflösende Auflösung mit Linienbreiten von 10 μ m bis 500 μ m bei 0,001 mm Genauigkeit. Es verfügt über eine Vakuumplattform, einen Hochgeschwindigkeits-Bewegungsregler und ein vorprogrammiertes spezialisiertes Softwarepaket. Mit der Fähigkeit des Systems, Fehlausrichtungen zu identifizieren und zu vermeiden und gekrümmte Konturen für die 3D-Oberflächenbearbeitung zu verarbeiten, ist DCA 802 ideal für Präzisions-Laserdicing von mikrogroßen Schaltungen, Drähten und Leiterplatten. Das benutzerfreundliche Design ermöglicht eine einfache Wartung und die geräuscharme Umgebung bietet ein komfortables Arbeitserlebnis.