Gebraucht BESI (Kritzeln/Würfeln) zu verkaufen

Für die Trennung von integrierten Schaltungen (ICs) oder anderen Materialien in einzelne Chips sind Scribing- und Dicing-Anlagen in der Halbleiterindustrie entscheidend. BESI, ein führender Hersteller auf dem Gebiet, bietet hochwertige Ritz- und Würfelsysteme, die präzise und effiziente Lösungen bieten. Die Scribing-Einheiten von BESI nutzen fortschrittliche Technologie, um präzise und saubere Schnitte durchzuführen. Diese Maschinen sind für den Umgang mit verschiedenen Materialien konzipiert, darunter Siliziumscheiben, Galliumarsenid (GaAs), Glas und Keramik. BESIs Scribing-Werkzeuge zeichnen sich durch außergewöhnliche Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit aus. Das Würfeln von Anlagen von BESI verwendet innovative Techniken zur Aufteilung von Halbleiterscheiben und anderen fragilen Materialien in einzelne Chips. Diese Modelle sorgen für minimale Schäden an den Schaltungen und erhöhen die Gesamtausbeute der IC-Produktion. Die Würfelausrüstung von BESI bietet ausgezeichnete Präzision, hohen Durchsatz und hervorragende Qualitätskontrolle. Ein Beispiel für BESIs Scribing und Dicing Systeme ist die FSL (Fully Scalable Laser) Plattform. Die FSL-Plattform kombiniert Laser-Scribing und Dicing-Funktionen und bietet eine All-in-One-Lösung für verschiedene Anwendungen. Die FSL-Plattform bietet Vorteile wie reduzierte Prozesszeit, erhöhte Genauigkeit und verbesserte Flexibilität. Es ermöglicht präzise Geometrien, komplizierte Muster und Kantenqualitätskontrolle. Insgesamt sind die Ritz- und Würfeleinheiten von BESI, einschließlich der FSL-Plattform, hoch angesehen für ihre Spitzentechnologie, Zuverlässigkeit und Fähigkeit, die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen.