Gebraucht DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV #293597023 zu verkaufen

DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV ist eine hochmoderne Scribing/Dicing-Anlage zur Halbleiterschaltungsherstellung. Es nutzt die Plasmastrahl-Technologie, um mikroskopische Merkmale auf einzelnen Leiterplatten genau zu schneiden. Durch die Verwendung kleinerer Merkmale als herkömmliche Scribing-Methoden bietet Uni-Dice IV eine präzise Kontrolle über jeden Schnitt und reduziert den Bedarf an Nachbearbeitung. DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV System besteht aus einem Plasmastrahlgenerator und einer Schneideinheit. Der Plasmastrahlgenerator erzeugt einen Plasmapuls, der in der Lage ist, einen weiten Bereich von Halbleitermaterialien zu schneiden. Es ist in der Lage, einen präzisen Plasmastrahl mit einem Durchmesser von 0,4 mm zu erzeugen. Die Schneideinheit verwendet eine zweiachsige Steuerung zum präzisen Schneiden von Merkmalen auf der Platte. Seine Schnittgeschwindigkeit beträgt bis zu 10.000 U/min, wodurch es in der Lage ist, komplexe Muster auf der Platine zu produzieren. Uni-Dice IV wurde entwickelt, um maximale Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit zu bieten. Es verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche (GUI), die das Gerät einfach zu bedienen und zu steuern macht. Es bietet auch eine Bibliothek mit vordefinierten Schnittparametern, die es einfach zu bedienen machen. Die GUI ermöglicht auch die Programmierung von kundenspezifischen Schneidoperationen. DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV Maschine ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien, einschließlich Kupfer, Aluminium, Polyimid, Polyethylenterephthalat (PET), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyvinylchlorid (PVC), Polyamid, Polyycarbon- (Pureon-) PTFE). Es kann auch verdrillte Metallketten, Klettspule und Drahtbänder behandeln. Das Werkzeug wurde entwickelt, um Kontamination und Kratzgefahr zu minimieren, indem statischer und Staubaufbau während des Schneidprozesses reduziert wird. Zusätzlich ist es mit einer Düse mit patentierter Luftströmungstechnologie ausgestattet, die das Risiko von Beschädigungen der Platine weiter reduziert. Darüber hinaus minimiert seine Luftströmungstechnologie den Stromverbrauch, was ihn wesentlich umweltfreundlicher macht. Uni-Dice IV bietet auch eine Auswahl an zwei verschiedenen Schnittstrategien. Der eine wird für feine Teilschnitte verwendet, der andere für größere Teilschnitte. Dies ermöglicht höhere Flexibilität, reduzierte Schnittzeiten und präzisere Schnitte. Insgesamt ist DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV ein fortschrittliches Scribing/Dicing-Asset für die Herstellung von Halbleiterschaltungen. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien mit einer hohen Präzision und minimalen Schäden an der Platte zu schneiden. Zudem ist es benutzerfreundlich, energieeffizient und umweltfreundlich.