Gebraucht DISCO DAC 2SP/65 #62352 zu verkaufen

DISCO DAC 2SP/65 ist eine leistungsstarke, industrietaugliche Scribing/Dicing-Ausrüstung, die speziell für die effiziente Handhabung von Wafern, Halbleitern und anderen mikroelektronischen Komponenten entwickelt wurde. Dieses System wurde entwickelt, um präzise, schnelle Scribing-und Dicing-off-Operationen („Würfel“) aus verschiedenen Größen von Materialien, einschließlich dünner und robuster Edelstahl. Die DAC- 2SP/65 besteht aus zwei Hauptkomponenten - der Ritzeinheit und der Ritzeinheit. Die Scribing-Einheit ist ein Präzisionsgravierer, der verwendet wird, um Muster auf der Oberfläche des Materials zu schreiben. Dazu gehören die Herstellung von Nuten für Bleirahmen, Sackgassen über Bohrungen und präzise Kanten für Bauteile. Dieses Gerät nutzt die neuesten Präzisionsbewegungs- und Sichttechnologien und ermöglicht das präzise Schneiden und Scribing selbst der dünnsten Waferschichten. Die Würfeleinheit ist eine automatisierte Schneidemaschine, die speziell für das präzise und effiziente Schneiden winziger Komponenten ausgelegt ist. Dieses Gerät verwendet patentierte Messermechanik, Hochgeschwindigkeitsschneidköpfe und automatisierte präzise Ortungserkennungs- und Platzierungssysteme, um effiziente und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Die DAC- 2SP/65 bietet auch eine Vielzahl von erweiterten Würfeloptionen: einen Doppelkopfwürfelbetrieb, einen ertragreichen Doppelwürfelbetrieb und verschiedene Einkopfwürfeloperationen. Die DAC- 2SP/65 ist sowohl effizient als auch zuverlässig ausgelegt. Das Gerät ist in der Lage, maximal 1000 Würfel pro Stunde mit Geschwindigkeiten bis zu 330 Mikrometer pro Sekunde durchzuführen; das Gerät ist hochautomatisiert und mit Sicherheitsschaltern und einem eingebauten Fehlerdetektor ausgestattet. Die Schneidkanten der Maschine werden ständig überwacht und angepasst, um ihre Länge und Form beizubehalten, was eine hohe Qualität und wiederholbare Ergebnisse ermöglicht. Insgesamt ist DISCO DAC 2SP/65 ein hochentwickeltes, leistungsstarkes Scribing/Dicing-Tool, das speziell auf Präzision und Effizienz ausgelegt ist. Diese Ressource ist in der Lage, verschiedene Größen von Materialien zu handhaben und verschiedene Arten von Schneid- und Kritzelvorgängen durchzuführen. Dieses Modell eignet sich perfekt für Aufgaben, die präzises, leistungsstarkes Scribing und Dicing erfordern, wie Halbleiter und Waferbearbeitung.