Gebraucht DISCO DAC 552 #9400673 zu verkaufen

DISCO DAC 552 scribing and dicing equipment ist ein erstklassiges Werkzeug, das in der hochpräzisen Laserbearbeitung verwendet wird und das Ausschneiden, Scribing und Bohren von Halbleiterscheiben und anderen verwandten Komponenten auf industrieller Ebene ermöglicht. Das System ist mit einer einzigartigen Reihe von Funktionen ausgestattet, die ein effizientes und genaues Kritzeln und Würfeln vieler Materialien, einschließlich Kristall und Silizium, ermöglichen. Mit einer Arbeitsfläche von 610 × 610 mm und einer fortschrittlichen 5-Achsen-Lasersäule mit ± 40 ° Neigung und ± Drehwinkelbereich von 40 ° C ermöglicht DISCO DAC-552 ein umfassendes Kritzeln und Würfeln vieler Substrate mit hoher Präzision und hohen Bearbeitungsraten. DAC 552 ist mit einem UV-Laser ausgestattet und mit einer Vielzahl von adaptiven Prozessen ausgestattet. Dazu gehört ein multioptisches Design, das maßgeschneiderte Strahlfleckgrößen für verschiedene Materialien bietet. Dies ermöglicht eine überlegene Verarbeitbarkeit eines breiteren Spektrums von Substraten. Das Gerät verfügt auch über eine 3-Achsen-unabhängige DSP-Steuerung, die eine automatisierte Verarbeitung verschiedener Formen und Formen ermöglicht, die schwierig zu verarbeiten sind. Die Multi-Dimension-Programmierung erleichtert Benutzern die Anpassung ihrer Workflows und beschleunigt so den Produktionsprozess. DAC-552 verfügt über eine industrietaugliche XY-Plattform und einen hochgenauen Z-Achsen-Motor mit Encoder-Positionierung, der eine außergewöhnliche Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Die Maschine ist kompatibel mit einer Vielzahl von weit verbreiteten Laserschneidanwendungen und bietet überlegene Leistung mit einer breiten Palette von Materialien. Es ist auch mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, einschließlich Sicherheitsanschlägen und Verriegelungsvorrichtungen, einem Lüfterfilterwerkzeug und einer Selbstdiagnose. DISCO DAC 552 bietet eine Vielzahl weiterer fortschrittlicher Funktionen, die es zu einem der modernsten Systeme auf dem Markt machen. Das Modell ist mit einer hochauflösenden CCD-Bildgebungsausrüstung integriert, die jederzeit die Überwachung und Analyse des Kritzel- und Würfelprozesses ermöglicht. Es ist auch mit mehrstufigen Verarbeitungs- und Wartungsfunktionen ausgestattet, die es dem Anwender ermöglichen, seine Prozesse zu optimieren und Ausfallzeiten zu reduzieren. Das System verfügt auch über einen erweiterten Steuerungsalgorithmus, der die Laserparameter auf minimale Verzerrung überwacht und optimiert, sowie eine Echtzeit-Lasersteuerung, um Änderungen in der Umgebung anzupassen. Insgesamt ist DISCO DAC-552 eine einzigartige Einheit, die überlegene Leistung und Genauigkeit beim Präzisionsschneiden, Scribing und Bohren vieler Substrate mit minimaler Verzerrung bietet. Die fortschrittlichen Eigenschaften und die einwandfreie Leistung machen es zu einer idealen Wahl für die industrielle Verarbeitung vieler Materialien und bieten Benutzern die hohe Genauigkeit, Effizienz und Bequemlichkeit, die sie benötigen.