Gebraucht DISCO DAD 3350 #9279586 zu verkaufen

DISCO DAD 3350 ist eine hochmoderne Kritzel- und Würfelausrüstung der DISCO Corporation. Es ist ideal für industrielle Produktionsvorgänge, wie Halbleiter, Leiterplatten und Festplatten. Das System besteht aus einer integrierten Kritzel-/Würfelplattform, die hochpräzise, saubere und effiziente Kritzel- und Würfeloperationen ermöglicht. Das Gerät ist konfigurierbar, um spezifische Anforderungen und Anforderungen zu erfüllen und bietet eine flexible und kostengünstige Lösung in einer Vielzahl von industriellen Produktionsumgebungen. DISCO DAD3350 bietet hochpräzises Scribing nach Produktionsanforderungen und kann Linienbreiten von bis zu 35 μ m (0,0035 mm) erreichen. Es bietet sauberes und vibrationsarmes Scribing, um empfindliche Komponenten zu schützen und gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Produktion zu erhöhen. Das Zerkleinerungsmodul, das in der Lage ist, eine maximale Verarbeitungsgeschwindigkeit von 200 Schritten/s zu erreichen, ist mit zwei mehrachsigen Köpfen ausgestattet, die verwendet werden können, um eine Vielzahl von Materialien zu durchschneiden, einschließlich Keramik, Silizium, Metall und anderen Materialien. DAD 3350 verfügt über einen hochauflösenden Laser zum Schneiden von empfindlicher Keramik und bestimmten Metallen, während eine mechanische Klinge auch verfügbar ist, um einen festeren Schnitt zu bieten. Darüber hinaus kann DAD3350 mit einer Vielzahl von Zubehör wie einem Stanzbonder, einem Vorausrichter und einer End-of-Line-Inspektionsmaschine ausgestattet werden. Das Werkzeug bietet auch eine automatisierte Substratentfernungseinheit und einen automatischen Wafer Transfer Asset. Zusätzlich entfällt mit dem optionalen automatischen Klebstoffspender die manuelle Handhabung von Klebstoffen zum Schutz empfindlicher Teile. DISCO DAD 3350 ist das ideale Modell für die Herstellung von hochpräzisen ICs mit sauberen und effizienten Kritzel- und Würfeloperationen. Es bietet eine flexible und kostengünstige Lösung in einer Vielzahl von industriellen Produktionsumgebungen, mit integriertem Scribing/Dicing, hochpräzisem Scribing und High-Speed-Dicing sowie einer Vielzahl von optionalem Zubehör.