Gebraucht DISCO DAS 651L #293643331 zu verkaufen

DISCO DAS 651L ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung für die Halbleiter-Waferbearbeitung. Das System wird für Anwendungen eingesetzt, bei denen ein Ausrichten des Wafers in definierte Formen erforderlich ist. Das Gerät ist mit einer XYZ-motorisierten 5-Achsen-Maschine ausgestattet, die ein ultrapräzises Kugelgewindetriebwerkzeug verwendet. Das Asset sorgt für perfekte Positioniergenauigkeit und Wiederholbarkeit. Das Kugelgewindetriebsmodell ermöglicht auch ein präziseres und genaueres Schneiden und Scribing. DAS 651L Geräte verwenden einen Laserstrahl mit einem Durchmesser von 125 Mikrometern, um die Wafer zu schneiden und zu punkten. Der Laser hat eine maximale Geschwindigkeit von 3,2 mm/s und hat die Fähigkeit, Schnitte zwischen 0,5 und 5 Mikrometer Dicke zu machen. Das System ist außerdem mit einer Autofokussiereinheit ausgestattet, die es ermöglicht, in jeder Form und Größe zu schneiden oder zu punkten. Diese Maschine verhindert auch Schäden an den Spänen und erhöht auch die Genauigkeit. Das Werkzeug ist weitgehend automatisiert und kann von einer zentralen Steuereinheit aus bedient werden. Dadurch wird sichergestellt, dass das Asset hocheffizient und zuverlässig ist. Das Modell ist benutzerfreundlich und kann nach den Bedürfnissen des Benutzers angepasst werden. Die zentrale Steuereinheit kann auch zur Überwachung des gesamten Schneid- und Ritzprozesses verwendet werden. DISCO DAS 651L ist eine hocheffiziente und präzise Ausrüstung zur Verarbeitung der empfindlichen mikroelektronischen Wafer. Mit seinem hochpräzisen Schneiden und Scorieren sorgt das System für qualitativ hochwertige Produkte und verlängert die Lebensdauer des Wafers. Das Gerät ist zudem benutzerfreundlich und in der Lage, qualitativ hochwertige Produkte innerhalb kurzer Zeit herzustellen. Die Maschine ist auch zuverlässig und kostengünstig, so dass es ein ideales Werkzeug für jede Halbleiter-Wafer verarbeitende Industrie.