Gebraucht DISCO DC 4001 #9145029 zu verkaufen

DISCO DC 4001 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die zum Schneiden von Substraten in kleinere Stücke bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird. Dieses System verwendet ein Hochgeschwindigkeits-Scribing-Verfahren, um Substrate aus Materialien wie Glas, Quarz und Keramik in eine Vielzahl von Formen, Größen und Dicken genau zu schneiden. Das Gerät ist in der Lage, eine breite Palette von Produktionsgeschwindigkeiten bis zu 250 Schnitte pro Sekunde sowie Genauigkeitsraten bis ± 80 µm. DC 4001 verfügt über eine vierachsige X-Y-Z-B-Konfiguration, die vertikale und horizontale Schneidfähigkeiten und eine austauschbare Objektivlinse zum Schreiben mehrerer Substrate bei variabler Tiefe mit einstellbarer Schnittbreite, Richtung und Frequenz bietet. Die Objektivlinse besteht aus einem mit Diamanten gekippten Scriber-Rad, das präzise und leistungsstarke Totpunkt-Abwärtskraftviasolutionen liefert, bietet Werkzeugpositionierungsgenauigkeit bis zu 25 µm, kombiniert mit hochwertigen Objektivlinsen und starrer Konstruktionstechnik bietet überlegene Leistung und Zuverlässigkeit während längerer Betriebsdauer. Die Maschine umfasst intuitiv gestaltete Hardware- und Softwarekomponenten, die eine einfache Bedienung und Überwachung ermöglichen. Die Software besteht aus Werkzeugmenüs für maximale Kontrolle und Effizienz sowie Fehleranzeigen. Die Hardware-Baugruppe umfasst Hydraulik, um das Scriber-Rad und die Verriegelungen zu bewegen, um die Produktsicherheit zu gewährleisten und die Anforderungen an die Wartung von Vermögenswerten zu reduzieren. Zusätzlich überwacht und passt die optionale dynamische Schnittfunktion alle paar Zehntelsekunden automatisch an, um Substratoberflächen zu ändern. DISCO DC 4001 bietet ein einzigartiges Design, das sowohl benutzerfreundlich als auch einfach zu warten ist und eine schnelle Produktion und anpassbare Schneidfunktionen ermöglicht. Die vielseitig einsetzbare Maschine bietet eine Reihe von Funktionen, die auf die Benutzerpräferenzen zugeschnitten werden können. Dazu gehören fortgeschrittene Sicherheitsmaßnahmen, betriebliche Überwachungs- und Steuerungssoftware sowie Werkzeuglösungen für schwierige und komplexe Operationen. Dieses Modell ist ideal für schnelle, präzise Schneidanwendungen und wird bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, LCD-Substraten und anderen elektronischen Komponenten verwendet.