Gebraucht DISCO DFD 620 #9197097 zu verkaufen
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DISCO DFD 620 ist eine One-in-All-Scribing-und Dicing-Ausrüstung für fortgeschrittene Halbleiter-Wafer-Verarbeitung entwickelt. Dieses System kann verwendet werden, um eine Vielzahl von Aufgaben im Zusammenhang mit der Waferbearbeitung auszuführen, wie z. B. erweitertes Schneiden, Schneiden, Würfeln und Bohren. Mit seinem hochentwickelten Dicer-Modul ist es in der Lage, durch präzise Kritzel- und Würfeloperationen eine hohe Präzision zu erreichen. Das Dicer-Modul ist in der Lage, bis zu 600 Wafer-Scribing/Würfel-Operationen pro Stunde zu produzieren und seine High-End-Scan-Kopf und Würfel-Software ermöglicht eine präzise Steuerung der Schneidwege. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine verbesserte Bilderkennungseinheit, die eine genaue Ausrichtung und Positionierung ermöglicht, um präzise Scribing/Dicing-Operationen zu gewährleisten. DISCO DFD620 verfügt zudem über eine Be- und Entladestation, die eine schnelle und effiziente Montage des Wafers ermöglicht. Dies in Verbindung mit einer Vision-Maschine und einem Bewegungssteuerungswerkzeug ermöglicht es dem Bediener, sich auf maximale Effizienz und Produktionsvolumen zu konzentrieren. DFD 620 ist auch mit einem manuellen Modus ausgestattet, der zur Programmierung und Durchführung von Probebetrieben verwendet werden kann, bevor die eigentliche Produktionsabfolge orchestriert wird. Darüber hinaus ermöglicht die erweiterte On Strike-Funktion des Vermögenswertes eine schnelle Alarmierung und ein angemessenes Eingreifen während des Produktionsprozesses bei unerwarteten Ereignissen. Die Würfelkapazität von DFD620 wurde entwickelt, um die Effizienz der Waferproduktion zu maximieren. Sein automatisiertes Setup ermöglicht einen schnellen und einfachen Wafertransport und seine Funktionen können angepasst werden, um herstellerspezifische Sequenz- und Lückeneinstellungen für erhöhte Produktionsgenauigkeiten bereitzustellen. Dieses Modell ist auch mit feinen Vorschubverstellern zur Änderung der Vorschubpositionierung und -steigung ausgestattet, wodurch hochgenaue Würfeloperationen möglich sind. Im Hinblick auf die Sicherheit umfasst DISCO DFD 620 eine dreischichtige Partikelfilterausrüstung und Laserdiodenkollimatoren für eine saubere Arbeitsumgebung. Dieses System bietet auch ein optionales Reinraumpaket, das den Reinraumstandards der Klasse 10K entspricht. Insgesamt ist DISCO DFD620 eine zuverlässige und kostengünstige Ritz- und Würfeleinheit, die mit allen notwendigen Funktionen zur Durchführung fortschrittlicher Waferbearbeitungsoperationen mit hoher Präzision ausgestattet ist. Seine Automatisierungsfunktionen und Feinabstimmungsoptionen ermöglichen eine erhöhte Produktionseffizienz und ein verringertes Fehlerrisiko und eignen sich somit gut für Serienanlagen.
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