Gebraucht DISCO DFD 6340 #293601993 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 6340
ID: 293601993
Dicing saw 2004 vintage.
DISCO DFD 6340 scribing and dicing equipment ist eine multifunktionale Laserbearbeitungsmaschine zum Schneiden, Markieren und Scribing einer Vielzahl von Materialien. Mit seiner intuitiven Bedienung und der hocheffizienten Leistung bietet dieses System Präzision und Genauigkeit in einem kompakten und einfachen Design. Die Einheit besteht aus drei Hauptkomponenten: einem Schneidkopf, einer Sichtmaschine und einem Steuerwerkzeug. Der Schneidkopf enthält den Laser, AO (Acousto-Optical) -Modulator und mehrere Achsstufen, die eine präzise Ausrichtung des Lasers und der Materialien ermöglichen. Das Vision Asset dient der kamerabasierten Ausrichtung und Positionierung von Materialien. Es wird auch zur Erkennung von Marken und Treuhändern für automatisierte Würfelprozesse verwendet. Das Steuerungsmodell ist PC-basiert und verfügt über eine einfach zu bedienende Steuerungssoftware. Die Lasereinrichtung basiert auf einem diodengepumpten Faserlaser, der sowohl für kontinuierliche als auch für Pulswellen geeignet ist und von 10W bis 40W einstellbar ist. Der Laser kann zwischen gepulsten und kontinuierlichen Wellenmodi umgeschaltet werden, was ein schnelles und präzises Würfeln sowie genaueres Scribing und Markieren ermöglicht. Der AO-Modulator ermöglicht variable Pulsbreite, Pulswiederholfrequenz und Tastverhältnisse. Dies ermöglicht die Steuerung der Laserstrahlgröße und -form sowie der Leistung und Geschwindigkeit des Lasers. Der Schneidkopf kann entweder mit einer einzigen oder zwei Linsen konfiguriert werden, so dass der Benutzer eine Reihe von Materialien mit unterschiedlichen Abtragsraten verarbeiten kann. Dies ermöglicht feinere Schnitte und höhere Genauigkeit. Es hat auch eine doppelte Fokussierbarkeit, so dass sowohl lange als auch kurze Brennweiten je nach Material oder Verfahren verwendet werden können. DISCO DFD6340 eignet sich für eine Reihe von Anwendungen, einschließlich Halbleiterscheibenwürfeln, Entfernen überschüssiger Materialien aus Leiterplatten, LCD-Plattenwürfeln, GaAs-Wafer-Scribing sowie einer Reihe anderer Materialien wie Glas und Keramik. Es bietet maximale Effizienz für einfache und komplexe Aufgaben und ist somit ideal für Produktionsumgebungen geeignet. Mit seinem flexiblen Design und seiner robusten Konstruktion lässt sich DFD 6340 schnell an unterschiedliche Anwendungen und Materialien anpassen.
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