Gebraucht DISCO DFD 6340 #293635187 zu verkaufen

DISCO DFD 6340 ist eine Präzisionskritzelausrüstung, die zum Schneiden und Würfeln einer Vielzahl von Materialien, einschließlich Keramik- und Halbleitersubstraten, entwickelt wurde. Das System nutzt ein hochpräzises Laserstrahl-Mikrometer, um Halbleitersubstrate genau zu schneiden, um Anwendungen zu ermöglichen, die Zuverlässigkeit und hohe Genauigkeit bei der Herstellung von elektronischen Komponenten und Substraten erfordern. Das Gerät ist in der Lage, Materialien bis zu 1,6 mm Dicke zu schneiden, und verfügt über eine Vorschubschrittgröße von 20 Mikrometer in einer Richtung und 40 Mikrometer in der anderen. Darüber hinaus ist DISCO DFD6340 in der Lage, Scribing, Würfel und Mikrodrilling für maximale Vielseitigkeit durchzuführen. Die Maschine ist auch mit einem integrierten Kameramodul ausgestattet und kann eine Leitung entweder vorwärts oder rückwärts einschreiben. DFD 6340 arbeitet bei einer Wellenlänge von 1064 nm, mit einer Pulsbreite von 0,2 ms bis 6,4 ms und einer Pulswiederholrate von 20Hz bis 200kHz. Es bietet eine maximale Geschwindigkeit von 19mm/sec. und kann eine Präzision von ± 2 Mikrometer mit 30 Linien/mm erreichen. Dies macht das Werkzeug perfekt für Anwendungen, die eine hohe Genauigkeit erfordern. Das Laserstrahl-Mikrometer sorgt für einen hohen Durchsatz von bis zu 1.000mm/min, während die Qualität der Schnittkante auch beim Schneiden dicker Materialien hoch bleibt. Das Asset verfügt über eine integrierte benutzerfreundliche grafische Programmierschnittstelle mit automatischer Optimierung, die Anwender durch erforderliche Schritte für Programmierprozesse führt. Es verfügt auch über mehrere Sprachunterstützungsfunktionen, wodurch das Modell für den weltweiten Einsatz geeignet ist. Das Gerät verfügt über einen Feldbusanschluss, der es ermöglicht, mit einem externen PC oder SPS-Controller zu kommunizieren. DFD6340 können in Anwendungen von der elektronischen Geräteherstellung bis zur Halbleiterverarbeitung eingesetzt werden. Es eignet sich zum Schneiden und Kritzen von Siliziumscheiben, Keramiken, Substraten und anderen harten Materialien. Darüber hinaus kann das System zum Markieren, Schneiden und Bohren von gängigen Materialien verwendet werden, die bei der Montage von elektronischen Komponenten verwendet werden, einschließlich Silizium, Keramik, Epoxid und Leiterplatten. Durch den Einsatz fortschrittlicher Laserschneidtechnologie fügte DISCO DFD 6340 dem Produktionsprozess eine unübertroffene Genauigkeit hinzu. Darüber hinaus tragen die erweiterten Funktionen dieses Geräts, einschließlich der grafischen Programmierschnittstelle, der benutzerfreundlichen Bedienung und der Unterstützung mehrerer Sprachen, zur effizienten, zuverlässigen und kostengünstigen Herstellung elektronischer Substrate und Komponenten bei.