Gebraucht DISCO DFD 6340 #9172166 zu verkaufen

DISCO DFD 6340 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung zum präzisen Schneiden und Bohren von Wafern. Es ist in der Lage, Linien genau zu kritzeln und Abschnitte eines Wafers mit einem Durchmesser von bis zu 3 "zu durchschneiden. Das System verwendet einen Präzisions-Laser-Scriber, der Schreiber mit einer Genauigkeit von ± 10µm anwenden kann. Dies macht es ideal für Anwendungen, in denen Genauigkeit und Wiederholbarkeit von Scribe-Linien entscheidend ist, wie bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Das Gerät umfasst eine Laserstrahlliefereinheit, einen 12-Zoll-Betrachtungsmonitor und eine Bedienfeldschnittstelle zum Einstellen und Ausführen des Scribing/Dicing-Programms. Die Laserstrahlliefereinheit ist mit einer einstellbaren X-Y-Stufenmaschine ausgestattet, die eine präzise Ausrichtung des Lasers auf den Wafer ermöglicht. Die automatische X-Y-Einstellung ermöglicht die Einstellung des Lasers in den X-Y-Koordinaten, bis die gewünschte Laser-zu-Wafer-Ausrichtung erreicht ist. Hierdurch wird ein präzises Kritzeln und Schneiden des Wafers gewährleistet. Das Werkzeug beinhaltet auch einen Präzisionskritzelkopf zum präzisen Schneiden/Bohren verschiedener Wafermaterialien. Der Ritz-/Würfelkopf ist mit einem Rotationsblatt ausgestattet, das eine einstellbare Drehzahl aufweist. Die Geschwindigkeit der Klinge kann entsprechend dem geschnittenen/gebohrten Material eingestellt werden, was dem Benutzer eine genaue Kontrolle über den Schneid-/Bohrprozess gibt. DISCO DFD6340 Scribing/Dicing-Modell kann bis zu 150 Waferabschnitte pro Stunde behandeln und ermöglicht eine schnelle und effiziente Produktion von Wafern. Das Gerät umfasst auch leistungsstarke Nachbearbeitungssoftware zur Verbesserung der Datenanalyse und der Aufzeichnung von abgeschlossenen Aufträgen. Die Software ermöglicht einen schnellen Abruf von auftragsbasierten Berichtsdaten, mit denen die Effizienz der Produktion im Laufe der Zeit verbessert werden kann. Insgesamt ist DFD 6340 ein fortschrittliches Scribing/Dicing-System, das genaues und wiederholbares Schneiden und Bohren von Wafern mit hohen Produktionsraten ermöglicht. Mit seinem präzisen Laser-Scriber und dem verstellbaren Klingenmechanismus ist es die perfekte Wahl für Anwendungen, bei denen Präzision und Geschwindigkeit erforderlich sind.