Gebraucht DISCO DFD 6340 #9186829 zu verkaufen

DISCO DFD 6340 ist eine anspruchsvolle Scribing/Dicing-Ausrüstung für präzise und kostengünstige Verfahren zur Herstellung integrierter Schaltungen (IC). Dieses System ermöglicht die Herstellung fortschrittlicher Halbleitermaterialien mit überlegener Formgröße, Form und Leistung. Es erleichtert auch höhere Ausbeute, erhöhten Durchsatz und reduzierte Ausfallzeiten für eine breite Palette von IC-Produktionsanwendungen. DISCO DFD6340 verfügt über eine leistungsstarke Bedieneinheit, die mehrere Verarbeitungsaufgaben gleichzeitig ausführen kann. Es verfügt auch über intelligente Visualisierungssoftware, erweiterte Werkzeugerkennungsfunktionen und intuitive Steuerungsfunktionen. Die Maschine ist in der Lage, mit einer Vielzahl von Chip-Materialien zu arbeiten, einschließlich SiC, GaN und Diamant und kann eine Vielzahl von Kritzel- und Würfeltechniken anwenden, je nach Anwendung. Es wird durch drei ultragenaue angetrieben, schnelllaufende sterben Bewegungsstadien, die hohe Wiederholbarkeit und Genauigkeit während des Scribing-Prozesses anbieten. Das Werkzeug verfügt über eine maximale Ritzgeschwindigkeit von 10m/s und eine maximale Ritzgeschwindigkeit von 5m/s. Der Scribing-Modus hat die Fähigkeit, auch die härtesten Materialien mit Präzision und ohne Beschädigung des Wafers zu schneiden. Es kann eine breite Palette von Scribing-Techniken und Stanzformen unterstützen, dank seiner fortschrittlichen Software-Programmierung. Der Würfelmodus ist darauf ausgelegt, harte und spröde Materialien effizient in hochpräzise kleine Späne zu schneiden. Es bietet blitzschnellen Betrieb, einheitliche Chipgrößen und geringe Geräusche und Verschmutzungen. Das Asset bietet auch genaue Messfunktionen zur Überprüfung der Chipdicke, Länge und Trimmgröße vor dem endgültigen Schnitt. Darüber hinaus ist DFD 6340 mit einer konfigurierbaren Laser-Scribing-Option ausgestattet, die eine High-End-Scribing-Lösung für Hochfrequenzanwendungen bietet. Dieses Laser-Scribing-Modell ist in die Gerätehardware integriert, wodurch die Rüstzeiten reduziert und Ausfallzeiten minimiert werden. DFD6340 bietet eine breite Palette kleiner Anpassungsoptionen wie flexible Ausrichtung, Segmentierung und Trimmung sowie eine einheitliche Bedienoberfläche. Dies kann für Gießereien und IC-Hersteller gleichermaßen von Vorteil sein, da dadurch die manuelle Spanhandhabung entfällt und technische Unterstützung in Form einer zuverlässigen Kritzel- und Würfellösung bereitgestellt wird.