Gebraucht DISCO DFD 6340 #9206542 zu verkaufen

DISCO DFD 6340 ist eine „scribing/dicing“ -Ausrüstung, die entwickelt wurde, um dünne Wafer zu nehmen und sie für Würfel oder andere Ausdünnungsprozesse vorzubereiten. Es ist ein eigenständiges Verdünnungssystem, das aus einem einzigen Rahmen besteht und mit synchronen Geschwindigkeiten von bis zu 4,2 m/min arbeiten kann. Der primäre Vorgang ist das Sägen, das mit einer Hochdrehmomentspindel und einer auf den Auftrag zugeschnittenen Diamantklinge durchgeführt wird. Es ist eine Durchgangsmesseinheit eingebaut, die eine berührungslose Steuerung der Wafersägeparameter sowohl während des Schneidvorgangs als auch am Bestimmungsort ermöglicht. Die Maschine ist höhenverstellbar, so dass sie Wafer bis zu einer Dicke von 0,8 mm aufnehmen kann. Es kann Wafer bis zu 300mm in der Größe aufnehmen und es hat auch einen optionalen jigged Messerhalter, Es ermöglicht es, mehrere Wafer in einem Durchgang zu schneiden. Es verwendet einen Vakuumtisch, um die Wafer während des Schneidens zu sichern und die seitliche Transportrichtung ist einstellbar, so dass verschiedene Muster in demselben Durchgang erstellt werden können. Die Vorschubgeschwindigkeit ist programmierbar, so dass eine optimale Oberflächenargumentation bei beibehaltener Präzision möglich ist. DISCO DFD6340 kann eine Schnittgenauigkeit von ± 25 μ m erreichen, was sehr empfohlen wird, um glatte Schnitte zu erzielen und die Oberflächenintegrität der Wafer zu erhalten. Der Funktionsumfang reicht vom Würfeln, Läppen und Kritzeln von Halbleiterscheiben. Es unterscheidet sich von anderen Industrieanlagen durch die Bereitstellung fortschrittlicher Bearbeitungsfähigkeiten, wie die Fähigkeit, mäandernde Linien auf der Oberfläche des Wafers zu erzeugen. Es kann auch zum Strukturieren und Beschneiden von Wafern verwendet werden, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. In Bezug auf seine visuelle Schnittstelle verfügt DFD 6340 über ein einfaches und intuitives Touchscreen-Panel für eine komfortable Bedienung und Überwachung. Dieses benutzerfreundliche Design sowie sein voll dediziertes Softwarepaket machen diese Maschine benutzerfreundlich und einfach in verschiedene Labor- und Produktionsumgebungen integrierbar. Insgesamt ist DFD6340 ein ideales Werkzeug, um ein präzises und präzises Scribing/Würfeln von dünnen Wafern bei hohen Produktivitätsraten zu erreichen.