Gebraucht DISCO DFD 6340 #9232794 zu verkaufen

DISCO DFD 6340 ist eine fortschrittliche Ritz- und Würfelausrüstung für harte und spröde Materialien, wie sie in der Glas-, Halbleiter- und Keramikindustrie vorkommen. Das System wurde entwickelt, um schnell und präzise hochwertige Schreiber, Schnitte und Abrade auf vielen Materialien, einschließlich Quarz, Silizium und Glas, durchzuführen. Die Einheit besteht aus mehreren Komponenten, darunter einem A/B-Laserkopf, einer XY-Plattform, einer Z-Achsen-Halterung, einem Z-Achsen-Motor und einigen anderen Komponenten. Der A/B-Laserkopf verwendet einen Koaxiallaser, der in der Lage ist, zwei Laserstrahlen mit sechs Millimetern Durchmesser zu schießen, die auf verschiedene Strahltiefen einstellbar sind, die eine präzise Beschriftung des Materials ermöglichen. Die einstellbare X- und Y-Achse, gesteuert durch eine servogesteuerte Maschine, ermöglicht eine präzise und präzise Positionierung des Laserkopfes über das Material. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine präzise Z-Achsen-Halterung, die präzise und präzise Erhebungen des Materials und des Laserkopfes ermöglicht, um präzise Schnitte, Schreiber und Abrieb zu gewährleisten. Weitere Optionen für DISCO DFD6340 Asset sind eine Arbeitsbereichskamera zur Positionsbestimmung, ein Temperaturregelungsmodell zur Kontrolle der Umgebungsbedingungen und eine Staubabsaugung. Das System kann auch mit einer AutoFlux-Steuereinheit ausgestattet werden, die in der Lage ist, eine automatische Flussaufbringung und Mustersteuerung bereitzustellen. Diese Funktion erleichtert die Automatisierung der Scribing- und Würfelprozesse und verbessert die Konsistenz und Genauigkeit. Die Leistung von DFD 6340 ist ein hochpräzises und präzise geschriebenes Material mit einer Toleranz von bis zu +/- 0,0001 "über den Arbeitsbereich. Die Maschine wurde entwickelt, um die Staubbelastung zu minimieren und Verschwendung zu minimieren, was die Präzision des Betriebs und die Effizienz des Werkzeugs weiter erhöht. DFD6340 ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit erfordern, wie Dünnschicht-Solarzellen-Scribing, Präzisionsbearbeitung von dünnen Wafern, MEMS oder mikroelektronischen Komponenten und biomedizinischen Gerätekomponenten. Es bietet auch eine hervorragende Lösung für Anwendungen, bei denen höhere Geschwindigkeiten und ein verbesserter Durchsatz erforderlich sind, wie Flachbildschirmherstellung und Medizinprodukteherstellung. Diese fortschrittliche Lösung bietet eine ideale Lösung für harte und spröde Materialien, die präzise und präzise Schreiber, Schnitte und Schleifen ermöglicht.