Gebraucht DISCO DFD 6340 #9284125 zu verkaufen

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Hersteller
DISCO
Modell
DFD 6340
ID: 9284125
Wafergröße: 8"
Dicing saw, 8" Work piece size: Φ8 X-axis: Cutting range: 210 mm Cutting speed: 0.1 - 600 mm/sec Y1-Y2 axis: Index step: 0.0001 mm Index positioning accuracy: 0.003/210 mm (Single error 0.002/5) Z-axis: Max stroke: 19.22 (For Φ2" blade) / 19.9 (For Φ3" blade) Moving: 0.00005 mm Repeatability accuracy: 0.001 mm Θ-axis: Max rotating angle: 360° Spindle: Torque N.m: 0.19 (1.2 kW) 0.29 (1.8 kW) 0.7 (2.2 kW) Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1 / 3,000 - 30,000 min^-1 2003 vintage.
DISCO DFD 6340 ist ein Hochleistungs-Scribing- und Dicing-System für die Halbleiterherstellung. Es ist eine Ultra-Präzisionsausrüstung, die mit überlegener Genauigkeit kritzeln und würfeln kann und höhere Erträge und Durchsätze bei niedrigen Betriebskosten liefert. Das System ist mit zwei synchronisierten Flugoptiken ausgestattet, die eine höhere Genauigkeit und Zuverlässigkeit bieten als herkömmliche feste Optiksysteme. Dies ermöglicht die Abtastung breiter Bereiche, wodurch Fehler beseitigt und höhere Ausbeuten als Nicht-Abtastsysteme erzeugt werden. Das Scan-Muster kann für verschiedene Matrizen programmiert werden und je nach Material und Anwendung zwischen Schriftführern und Schnitten wechseln. DISCO DFD6340 verfügt auch über eine Hochgeschwindigkeits-Trockenpumpe, wodurch keine Kühlgase mehr benötigt werden, und verfügt über eine staubfreie Arbeitskammer. Die Trockenpumpe sorgt auch für maximale Effizienz, zuverlässigen Betrieb und eine ruhige Umgebung. Ein ergonomisches Design ermöglicht es Benutzern, das Gerät zu stehen und zu steuern und gleichzeitig mehr Flexibilität und Kontrolle zu bieten. Die integrierte Zweistrahl-Lasermaschine ist in der Lage, unterschiedliche Höhen bis zu 4 mm zu schneiden, was eine höhere Genauigkeit und schnellere Schnittraten bietet. Die Laser können auf verschiedene Wellenlängen angepasst werden, um das zu schneidende Material anzupassen, und das Doppelstrahl-Werkzeug ermöglicht das Scribing und Würfeln gleichzeitig. Die erweiterte Steuerung ermöglicht die automatische Anpassung von Schnitttiefe, Steigung, Breite und Seitenverhältnis. Es bietet hochwertige, Hochgeschwindigkeitsbearbeitung beliebiger Formen und automatische Laserleistungsregelung für schwer zu schneidende Materialien. Dies sorgt für maximale Verarbeitungseffizienz und überlegene Leistung. DFD 6340 ist auf das Schneiden und Formen von Halbleiterbauelementen zugeschnitten. Es ist in der Lage, plattierte Substrate, Halbleiterscheiben bis zu 8-Zoll-Durchmesser zu handhaben und liefert mit ultraharten Metallen und Resists überlegene Ergebnisse. Der Anwender kann schnell und einfach Daten eingeben und das Schnittdesign ändern und so maximale Leistung und Effizienz gewährleisten. Die intuitive Bedienung und Steuerung von DFD6340 dienen der Vereinfachung und Verbesserung der Benutzererfahrung. Das Gerät ermöglicht es dem Benutzer, Zeit zu sparen, indem es Schnittmuster im Voraus programmiert und einen schnellen Zugriff auf wichtige Parameter ermöglicht, ohne den Bedienbildschirm zu verlassen. Gemeinsame Parameter wie Laserleistung, Abtastgeschwindigkeit, Arbeitskammertemperatur und andere können leicht eingestellt werden, ohne auf Genauigkeit oder Durchsatz zu verzichten. DISCO DFD 6340 wurde mit den neuesten Technologien entwickelt, um maximale Leistung und Effizienz zu bieten. Die Kombination aus Präzisionsoptik und fortschrittlicher Steuerung macht es zu einer idealen Wahl für die Halbleiterindustrie. Mit hoher Genauigkeit, Geschwindigkeit und Qualität bietet DISCO DFD6340 eine kostengünstige Lösung für anspruchsvollste Anwendungen.
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